激光加工产品规格:加工尺寸:500*450mm或350*350mm※切割厚度:≤3mm氧化铝;≤1.5mm氮化铝切缝宽度:≤0.08mm(视材料及厚度而定)公司所涉及的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等。立志于成为国内激光精密微加工和微制造的**者,为客户提供定制化、低成本和完善的激光加工解决方案。华诺激光精密切割事业部自成立至今,经过多年努力开拓,已拥有多条进口的高精密激光精密切割生产线和**精密激光切割生产线,成长为规模化企业。目前,本公司加工生产的激光精密切割产品,以优秀的产品质量、诚信周到的售后服务,使公司深受广大客户信赖和赞誉。使用设备:石油、化工、冶金、电力、船舶、机械等行业的管道、阀门、压力容器、冷凝器、换热器等。面对市场对调整垫片小孔加工,调整垫片微孔加工产品要求的不断提高,经过十多年的努力开拓,华诺激光已拥有多条进口的高精密激光精密切割生产线和**精密激光切割生产线,成长为规模化企业。大批量规模化生产,激光自动化,避免更多人员操作,相对于**,我们价格竞争力高。华诺激光是您永远值得信赖的合作伙伴,我们将一如既往地诚信经营,开拓创新,为广大新老客户提供优质的产品和完善的服务,期待与您真诚合作。华诺激光配备强大的技术力量以及激光打孔设备:研发工程师,工程师,技术人员,对不同类型的产品进行分类规划,并进行优化,工作人员将尽全力保证产品的加工质量。在工程保证的前提下,我们华诺激光较是拥用现代化厂房以及生产和实验、检测设备。关键设备包括:进口激光切割生产线、恒温恒湿无尘操作间、显影机、二次元测量仪、等来保证产品准时的交期。
华诺激光是一家依托****激光技术,致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有**过1000平米的万级洁净实验室和生产车间,一支经验丰富的技术开发和管理团队,和**过30台包括紫外激光器,**快激光器,光纤激器,二氧化碳激光器等**进口激光源,以及配套的加工平台,公司还拥有包括3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,医疗等行业,以及科研、航天航空、军事等领域,涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料,公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。 激光具有的宝贵特性决定了激光在加工领域存在的优势: ①由于它是无接触加工,并且高能量激光束的能量及其移动速度均可调,因此可以实现多种加工的目的。 ②它可以对多种金属、非金属加工,特别是可以加工高硬度、高脆性、及高熔点的材料。 ③激光加工过程中无“刀具”磨损,无“切削力”作用于工件。 ④激光加工过程中,激光束能量密度高,加工速度快,并且是局部加工,对非激光照射部位没有影响或影响较小。因此,其热影响区小,工件热变形小,后续加工量小。 ⑤它可以通过透明介质对密闭容器内的工件进行各种加工。 ⑥由于激光束易于导向、聚集实现作各方向变换,较易与数控系统配合,对复杂工件进行加工,因此是一种较为灵活的加工方法。 ⑦使用激光加工,生产效率高,质量可靠,经济效益好。 华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小..