华诺激光依托激光技术,致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队,以及**过20台的包括紫外激光器,**快激光器,光纤激光器,二氧化碳激光器等进口激光源,以及配套的加工平台。公司专注于**薄金属、非金属的精密切割、**薄金非金属的属狭缝切割、微孔加工、小孔加工等。激光精密切割,大型件的激光加工技术已经日趋成熟,产业化的程度已经非常高;激光微细加工技术如激光微调、激光精密刻蚀、激光直写技术等也已在工业上得到了较为广泛的应用。激光精密切割切割缝细小:激光切割的割缝一般在0.1-0.2。切割面光滑:激光切割的切割面刺。热变形小:激光加工的激光割缝细、速度快、能量集中,因此传到被切割材料上的热量小,引起材料的变形也非常小。激光精密切割,激光加工的优点在国外,自1960年美国贝尔实验室发明红宝石激光器以来后,激光就逐步地被应用到音像设备、测距、仪器、加工等各个领域。在激光加工领域,虽然激光**器价格非常昂贵(几十万到上百万),但由于激光加工具有传统加工无法比拟的优势,在美、意、德等国家激光加工已占到加工行业50%以上的份额。激光精密切割的一个典型应用就是切割印刷电路板PCB(Printed circuits Boards)中表面安装用模板(SMT stencil)。传统的SMT模板加工方法是化学刻蚀法,其致命的缺点就是加工的极限尺寸不得小于板厚,并且化学刻蚀法工序繁杂、加工周期长、腐蚀介质污染环境。采用激光加工,不仅可以克服这些缺点,而且能够对成品模板进行再加工,特别是加工精度及缝隙密度明显**前者,制作费也由早期的远**化学刻蚀到略**前者。但由于用于激光加工的整套设备技术含量高,售价亦很高,仅美国、日本、德国等少数国家的几家公司能够生产整机。本公司激光加工为非接触性加工。不产生机械挤压或机械应力,因此不会损坏被加工物品,符合环保要求,具有加工速度快、精细等特点。
华诺激光隶属于北京华诺恒宇光能科技有限公司,是一家依托**激光技术,致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有**过1000平米的万级洁净实验室和生产车间,一支经验丰富的技术开发和管理团队,和**过30台包括紫外激光器,**快激光器,光纤激器,二氧化碳激光器等进口激光源,以及配套的加工平台,公司还拥有包括3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。 华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,等行业,以及科研、航天航空、军事等领域,涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料,公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。 华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务等服务。