华诺激光是一家从事精密激光切割业务,在全体“华诺”人共同努力下,精密激光切割大力发展,一直致力于提供一站式金属精密加工整体解决方案。公司产品广泛应用于:电子产品、汽车、个人护理、安防仪器、测量、家用电器、、航空航天、石油化工、光学仪器、军事、精密工程、半导体应用等行业。目前主要客户有苹果、三星、OPPP、联想、华为、通用、丰田、中航工业、中国兵器等知名企业。薄膜切割同是激光加工小孔方法 不同的特点: 1、直接打孔:利用聚焦透镜直接打孔,孔大小,圆度取决激光光斑大小及圆度,孔的大小不易控制。只能适合较小的孔。孔径0.05-0.6左右。 2、切割打孔: 直接打孔的方法只能适合较小的孔。如需较大的孔需要采用XY运动平台来实现,孔内壁光洁度较差,精度较差,打孔速度慢,可打大孔,多孔。 3、工件旋转打孔: 孔内壁光洁度较好,圆度高,打孔速度快,但只能打单一孔。打孔范围,孔径0.05-3左右。适合圆形同轴零件打孔,可打角度孔。 4、光束旋转打孔: 打孔时工件不动,孔的大小由光束旋转器控制,打孔孔内壁光洁度较好,圆度高,打孔速度快,由XY运动平台来实现位置定位,可打多孔。是目前世界上的微孔加工技术。薄膜切割激光打孔可以实现在产品上做出小孔:1.00--3.00():次小孔:0.40--1.00();超小孔:0.1--0.40();微孔:0.01--0.10();次微孔:0.001--0.01();超微孔0.001;打孔厚度可以达到10左右。华诺激光专注激光行业十几年的公司,从传统工艺到科技改革的相互交替,华诺激光一直秉承着优良的传统,以客户需求为目标,做出满意的结果复。在经历过程中也得到了不少的宝贵经验,选择深圳市家家用激光设备有限公司华诺激光,是您产品迈向成功的重要一步,华诺激光高,中,低档激光设备一应俱全,满足不同用户的需求,用户可以根据自己的需求进行选择外,同时公司会而工具您的需求为您提出针对产品的可行性意见,您的要求将会在短的时间内,获得很好性价比的解决方案。使用非金属激光切割机,技巧是非常重要的。下面向大家分享非金属激光切割机的几点使用技巧。1、试样:不同的材料激光切割的精度和厚度也不同,这就需要操作人员在具体工作的时候预先试样,的把握到此材料切割的大概精度和深度,然后开始切割成品,这样就能大限度上的保证成品的精度。2、操作时长:非金属激光切割机操作时长好控制在5小时内,超过5小时后必须让机器休息半小时,防止机器过热影响切割的精度。3、电力:激光切割机操作时必须要保证电力的稳定,严禁电流表维持大值开机,并且要避免在电压不稳时开机。如果电压经常不稳就需要使用稳压器。薄膜激光切割加工应用范围:适用于屏幕保护膜、亚克力板、OCA光学胶、PET显示面板、触摸屏、FPC、PCB、电子纸、偏光片、产品Logo、数码产品注塑水口等领域的激光精密切割。我们的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务等,北京华诺恒宇光能科技有限公司,激光精密切割事业部,立志成为国内激光精密微加工和微制造的领跑者,为客户提供定制化、低成本和完善的激光加工解决方案。
华诺激光是一家依托国际先进激光技术,致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有超过1000平米的万级洁净实验室和生产车间,一支经验丰富的技术开发和管理团队,和超过30台包括紫外激光器,超快激光器,光纤激器,二氧化碳激光器等先进进口激光源,以及配套的加工平台,公司还拥有包括3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,医疗等行业,以及科研、航天航空、军事等领域,涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料,公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。 激光具有的宝贵特性决定了激光在加工领域存在的优势: ①由于它是无接触加工,并且高能量激光束的能量及其移动速度均可调,因此可以实现多种加工的目的。 ②它可以对多种金属、非金属加工,特别是可以加工高硬度、高脆性、及高熔点的材料。 ③激光加工过程中无“刀具”磨损,无“切削力”作用于工件。 ④激光加工过程中,激光束能量密度高,加工速度快,并且是局部加工,对非激光照射部位没有影响或影响极小。因此,其热影响区小,工件热变形小,后续加工量小。 ⑤它可以通过透明介质对密闭容器内的工件进行各种加工。 ⑥由于激光束易于导向、聚集实现作各方向变换,极易与数控系统配合,对复杂工件进行加工,因此是一种极为灵活的加工方法。 ⑦使用激光加工,生产效率高,质量可靠,经济效益好。 华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小..