华诺激光依托激光技术,致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队,以及超过20台的包括紫外激光器,超快激光器,光纤激光器,二氧化碳激光器等进口激光源,以及配套的加工平台。公司专注于FPC薄膜材料精密切割、FPC薄膜材料狭缝切割、FPC薄膜材料微孔加工、FPC薄膜材料小孔加工等。华诺激光一家致力于研发、生产和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等高新技术企业。公司总部座落在于北京玉泉营,随着京津冀一体化的快速发展,在天津设立分公司, 公司产品等到了广大客户的一直好评,并与 北京理工大学、南京工业大学、大连理工、温州大学、中山大学、中国科学院上海光学精密机械研究所等高校和科研院所建立了长期的合作关系。FPC激光切割机采用紫外激光器,冷光源, 激光切割热影响区特别小至10μm,适用于FPC软板、软硬结合板的外形激光切割、分板、钻孔,切割边缘齐整圆顺、光滑刺、无溢胶。激光在挠性电路板制造过程中有三个主要功能:FPC 外型切割,覆盖膜开窗,钻孔等;直接根据CAD 数据用来激光切割,更方便快捷,可以大幅度缩短交货周期;不因形状复杂、路径曲折而增加加工难度;FPC激光切割机主要应用领域:覆盖膜(CVl)、柔性板(FPC)、软硬结合板(RF)、和薄层板的切割成形,还可用于切割各种基材,如陶瓷、硅片、铁佛龙等。FPC,覆盖膜切割,PCB分板,外形切割。高清视觉系统可智能识别工件边缘。在覆盖膜量产时,一次性解决了覆盖膜需要开料、钻孔、模冲 三个关键工序.能有效节省加工材料,为客户降低成本.我公司有数台激光机可以大批量完成订单,无论客户单量大小,我们都以好的质量,好的服务来对待客户。"想客户所想,急客户所急"是我公司的服务宗旨。
华诺激光隶属于北京华诺恒宇光能科技有限公司,是一家依托国际激光技术,致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有超过1000平米的万级洁净实验室和生产车间,一支经验丰富的技术开发和管理团队,和超过30台包括紫外激光器,超快激光器,光纤激器,二氧化碳激光器等进口激光源,以及配套的加工平台,公司还拥有包括3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。 华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,等行业,以及科研、航天航空、军事等领域,涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料,公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。 华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务等服务。