北京销售GLASER激光开封机价格 支持送货上门

捷纬科技旗下品牌GLASER（格镭）激光开封机系统是**早和新加坡，德国，英国研发的生产厂家。捷纬科技拥有目前世界上的激光开封机设计理念和制造技术。设计较全面、更多功能的操作平台。捷纬科技以的技术、丰富的经验、客户为先的应用，为用户提供技术支持，现有**过80% 的GLASER（格镭）激光开封机在中国被投入使用。成为Apple公司在中国的供应商。GLASER激光开封机的竞争优势：（1）功率强。效率非常高，特别是大模块产品的时间与对手比较大概只有1/10，有竞争对手甚至无法实现。（2）扫描面积大。有效激光扫描面积为mmmm，几乎是其他竞争对手有效面积的一倍，对普通样品的批处理能力强。（3）定位。通过软件对位，可以的在小1*1的半导体器件上选择对应面积（盖）。（4）根据所（盖）样品厚薄，自适应调节激光焦距。客户同时或先后不同厚薄的产品，*调整激光焦距。（5）（盖）效果好。后对器件内部结构基本无损伤，例如铜线，铝线，金线，引线框架，芯片，及其他功能器件。（6）日常维护简单易操作。举例：30秒就可自行更换集尘过滤器，*厂商人员到场。（7）显示器实时（盖）过程。（盖）过程中遇到器件本身问题暴露后可随时停止激光扫描，继续观察。（8）安全性高,通过CE认证。激光源与操作人员完全隔离，多重保护人员安全。整机已通过欧洲CE认证。（9）可远程控制。厂家可在客户许可后，通过网络操作设备软件，优化设备参数，与客户文字，视频沟通。（10）价格合理。期间只有竞争对手1/2的价格。GLASER激光开封机使用范围1. 满足除金属陶瓷封装外，各种封装形式的IC器件。2. 设备由控制系统、光学系统、升降工作台及冷却系统等组成3. 开封为自动开封，工程人员设定好开封范围及光扫次数，系统自动执行开封动作。4. 开封完毕器件上会留有少许胶体，需要用少量酸漂洗。5. 可开封范围100*100。6. 工控主机，液晶显示幕17″以上；7. 单次开封是深度≤0.4；重复精度±0.003微能量精准镭射控制器。GLASER激光开封机用于去除塑封胶材料直到暴露出基板或引线框架，可以全部通过图像用户界面来控制。完全去除、位置、斜面均可以实现。降低化学工艺所需要去除塑封胶的总量。应用:器件预：塑料、陶瓷、MEMS功率器件预开槽*酸来暴露出电路复杂形状开槽*破坏铝、铜、金引线来暴露出元器件能够用于后续需要酸来清洁、低温、低腐蚀调条件下的应用需要、横截面分析准备、焊接引线切割、薄PCB切割激光的逐层开封，可控制每一层激光扫描能量，每层移除厚度可控制在10~100 μm，精准定位开封区域，暴露引线框架，邦定线，基板，甚至直接开封至晶圆层。通过电动CCD视觉系统，针对**微小尺寸，可实现数字化定位。完全/部分开封暴露邦定线，清除线下树脂残留。显著节省后续工艺时间。

捷纬科技有限公司（G-WELL TECHNOLOGY CO., LTD）于2012年5月29日注册于中国香港。 是半导体、、汽车和电子领域，专业提供电子产品检测、失效分析和可靠性解决方案供应商；产品涵盖**的非破坏性，破坏性失效和可靠性分析的设备以及相关流程方案。 捷纬科技拥有一批**过十五年丰富经验的半导体封装行业和失效分析领域的应用支持及服务人员； 捷纬科技不仅为客户提供设备品质保证和控制，而且为客户提供失效分析，研发能力的提高、产品质量改善的成功，较能为相关检测和分析流程提供应用技术支持和行之有效的顾问等附加值服务。 捷纬科技旗下品牌GLASER（格镭）激光开封机系统是**早和新加坡，德国，英国研发的生产厂家。捷纬科技拥有目前世界上**的激光开封机设计理念和制造技术。设计较全面、更多功能的操作平台。捷纬科技以的技术、丰富的经验、客户为先的应用，为用户提供技术支持，现有**过80% 的GLASER（格镭）激光开封机在被投入使用。成为Apple公司在的*供应商。 1）2012----半导体铜线的应用，开发出世界上台可以商业化使用的激光开封机系统，成为行业的一个标准。 2）2013----推出LASER ETCH II系列，功率10W，是当时行业精度的激光开封机系统。 3）2015----半导体银线的应用，推出GLOBAL ETCH II系列，功率20W，同轴同焦，实时操作激光开封机系统，成为Apple公司在的*供应商。 4）2016----金属封装的应用，推出GLOBAL ETCH III系列，功率20W/50W可切换，较完善的软件和硬件系统。 捷纬科技执着的追求，做到 “专业、专注、专精”