兰州钛合金调整垫片加工 齿轮铝调整垫圈 非标定制

调整垫片、间隙片、摆片、卡片、垫圈垫片等特性:     1.具有精密度高,柔软性好，表面平整,光洁度好,不易折断的特点。    2.具有精密度高，有韧性，拉力度强，可折断等特性。调整垫片、间隙片、摆片、卡片、垫圈垫片等为原装进口不锈钢经热处理精磨加工制成,具有精密度高,拉力度强,光洁度好,有韧性,不易折断的特点。又名:不锈钢调整垫片、间隙片、摆片、卡片、垫圈垫片等,精密调整垫片、间隙片、摆片、卡片、垫圈垫片等,德国调整垫片、间隙片、摆片、卡片、垫圈垫片等,西德调整垫片、间隙片、摆片、卡片、垫圈垫片等,HASBERG调整垫片、间隙片、摆片、卡片、垫圈垫片等,哈斯伯调整垫片、间隙片、摆片、卡片、垫圈垫片等,Kveiner调整垫片、间隙片、摆片、卡片、垫圈垫片等,克维勒调整垫片、间隙片、摆片、卡片、垫圈垫片等,Fein调整垫片、间隙片、摆片、卡片、垫圈垫片等,风影调整垫片、间隙片、摆片、卡片、垫圈垫片等,H+S调整垫片、间隙片、摆片、卡片、垫圈垫片等材质:不锈钢(1.4310C,SUS201,SUS301,SUS304,SUS430)用途:用于电子仪器,模具制造,精密机械,五金零件,机械零件,冲压件,小五金制造。模具维修,模具测量间隙和因机械老化时出现晃动,摇摆及不稳定现象时,可采用本产品来解决机台维修问题。**薄调整垫片、间隙片、摆片、卡片、垫圈垫片等，激光精密切割特点一、**薄垫片激光精密切割开模费用低,可以按设计人员的设计要求进行任意更改，模版的制作周期短。二、新产品设计开发变更灵活，费用低，可以实现金属的激光精密切割，增加公司LOGO，实现品牌化，以防盗用。三、较高的精密度,较高可达+/-0.0075的精度，满足不同产品的组装要求，材料越薄，精度控制相对越高。我们可以加工较薄0.02厚的金属材料，直至1厚，都可以实现批量化的生产加工，而且加工的质量稳定，批次清楚，品控体系严格。四、复杂外形产品同样可以加工，*额外增加成本。小型化，多样化的同样可以应对。为国内外不同的客户实现定制服务的机会。而不会只做大批量的产品。我们有专门的样品样制工程组，能实现小批量产品的快速交货，同时品质又能得到保证。五、没有毛刺，压点，产品不变形,不改变材料性质，不影响产品的功能。特别针对有表面组装要求的，光洁度要求的产品，华诺激光公司**薄垫片很好的解决了冲压和线割以及腐蚀加工的各种不足。同时，精度又能满足产品的要求，甚至比上述几种工艺较好，拥有**性。六、对各种图案设计无限制。针对特别精细的图案，激光精密切割工艺也能很好的提供解决方案。不同的金属材质，需要配备不同的激光切割参数。比如：稀有金属：钼 聚酰亚胺等，也同样可以激光精密切割加工。图案可加的极限比冲压较宽广，深加工的能力较强，配合精密仪器，汽车发动机过滤网，电器，摄像头部件等，十分适合加工七、制造各类机械加工、腐蚀、冲压等所无法完成的金属部件。调整垫片、间隙片、摆片、卡片、垫圈垫片等厚度公差    0.005(±0.001) 0.01-0.03(±0.002) 0.04-0.06(±0.003)　　0.07-0.12(±0.004) 0.15-0.18(±0.005) 0.20-0.22(±0.006) 0.25-0.30(±0.007)　0.35(±0.008) 0.40-0.45(±0.009) 0.50-0.60(±0.010) 0.70(±0.012)　　0.80-1.00(±0.013) 1.50-2.00(±0.025) 2.50-3.00(±0.035)调整垫片、间隙片、摆片、卡片、垫圈垫片等主要用于汽车，电子，电器，五金等精密调整间隙而使用的垫片，具有抗压强，不生锈，不断裂的特点。北京华诺公司，生产的调整垫片、间隙片、摆片、卡片、垫圈垫片，材质不仅有金属，还可以是陶瓷、聚酰亚胺、云母片、玻璃等，欢迎新老客户来电咨询。我们将竭诚为您服务！！

华诺激光隶属于北京华诺恒宇光能科技有限公司，是一家依托**激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有**过1000平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和**过30台包括紫外激光器，**快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等进口激光源，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。 
    华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
  华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务等服务。