中山雅马哈贴片机价格

深圳市都祥电子科技有限公司是目前华南地区较大的一家YAMAHA设备销售商。我们的设备全部来自日本YAMAHA原装进口，性能可靠，状态良好。我们公司团队现有技术工程师及销售员其他工作人员达到20多人，所有工程师全是经过日本YAMAHA公司专业培训后回厂，有15年以上的工作经验，销售团队有10年以上的销售经验，是YAMAHA优质销售商。公司的产品包括：YAMAHA各种型号的高速贴片机、中速贴片机和多功能贴片机，雅马哈贴片机,三星贴片机,juki贴片机。产品名称: 3D混合型模块贴片机产品型号: S20品牌:        YAMAHA产品特征可扩展到贴装3D MID强化基板应对能力灵活的元件/品种应对能力通用性较强的可切换性产品规格尺寸:未使用缓冲功能时:Min. L50 x W30mm to Max. L1,830 x W510mm (标准 L1,455)使用入口及出口缓冲功能时:Min. L50 x W30mm to Max. L540 x W510mm贴片速度：(12 贴装头 + 2 theta) 条件下：0.08sec/CHIP (45,000CPH)贴装精度：精度 A (μ+3σ)CHIP +/-0.040mm精度B (μ+3σ)IC +/-0.025mm元件范围：0201 (mm) – 120x90mm, BGA, CSP, 连接器, 其他异性件.(标准 01005-)高度: 30毫米*1（先贴装的元件高度在25mm以内）可装载喂料器：180种（以8mm料带换算）45站 x 2外形尺寸：L1750xD1750xH1420毫米重量:1,500千克SMT 贴片加工，现在的工厂都普遍重视检测设备了，现在比较多的方案一般都是一下配置上板机 + 印刷机 + SPI + 高速贴片机 + 炉前AOI加多功能贴片机+回流焊+炉后AOI。特殊工艺如pop工艺还会增加一台喷锡机。SMT 周边设备正向高速度、高精度、多功能的方向发展。这里还有一个如何保证SMT周边设备高精度、高质量的贴片工作问题。为了保证深圳贴片机的高精度，要采取措施降低贴片机的振动和抖动，减轻机身的重量，增加设备结构的刚性。为了保证高质量的贴片，要采用元器件佳部位的感应识别技术，做到无损伤贴片;吸咀的高度距离，即吸咀与贴装电路板之间的距离要严格控制，吸咀位置的X，Y轴的误差根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，高效、低组装生产的基础，也是SMT工艺设计的主要内容。单面混合组装方式类是单面混合组装，即SMC/SMD与通孔插装元件(17HC分布在PCB不同的一面.上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接(现一般采用双波峰焊)工艺，具体有两种组装方式。1，先贴法。*-种组装方式称为先贴法，即在PCBB面(焊接面)先贴装SMC/SMD而后在A面插装THC2，后贴法。*二种组装方式称为后贴法，先在PCBA面插装THC后在B面贴装SMD双面混合组装方式第二类是双面混合组装，SMC/SMD和THC可混合分布在PCB同一面，同时，SMC/SMD也可分布在.PCB双面。双面混合组装采用双面PCB双波峰焊接或再流焊接。这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD区别，一般根据SMC/SMD类型和PCB大小合理选择，通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。1SMC/SMD和'FHC同侧方式。表2一中所列的*三种，SMC/SMD和THC同在.PCB一侧。2SMC/SMD和iFHC不同侧方式。表21中所列的*四种，把外表组装集成芯片(SMIC和THC放在PCBA面，而把SMC和小外形晶体管(SOT放在B面。这类组装方式由于在PCB单面或双面贴装SMC/SMD而又把难以外表组装化的有引线元件插入组装，因此组装密度相当高。全外表组装方式第三类是全表面组装，PCB.上只有SMC/SMD而无THC由于目前元器件还未完全实现SMT化，实际应用中这种组装形式不多。这一类组装方式一般是细线图形的PCB或陶瓷基板.上，采用细间距器件和再流焊接工艺进行组装。也有两种组装方式。1，单面外表组装方式。表21所列的*五种方式，采用单面PCB单面组装SMC/SMD2，双面外表组装方式。表2--|所列的*六种方式，采用双面PCB两面组装SMC/SMD组装密度较高。由线路设计引起的LED灯带发热解决方法：回路尽可能的让布线足够宽，线路间的间距有0.5mm足够了，其余的空间是全部排满。铜箔的厚度尽量在不违反客户对线路板总厚度要求的情况下加厚，一般厚度在是1~1.5 OZ。功能配套深圳市都祥电子科技有限公司电气引进国外进口设备，丰富的行业经验。优异的研发能力配合精湛的加工工艺，保证产品优质**数据精准专业的生产技艺，严格把关质量管理体系流程贴片机场景的不断调试，**贴片机精准输出

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