青岛晶圆复合材料切割打孔 聚酰亚胺切割加工 华诺激光

华诺激光一家致力于研发、生产和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等高新技术企业。公司总部座落在于北京玉泉营，随着京津冀一体化的快速发展，在天津设立分公司， 公司产品等到了广大客户的一直好评，并与 北京理工大学、南京工业大学、大连理工、温州大学、中山大学、中国科学院上海光学精密机械研究所等高校和科研院所建立了长期的合作关系。激光加工的优点：①使用激光加工，生产效率高，质量可靠，经济效益。②可以通过透明介质对密闭容器内的工件进行各种加工；在恶劣环境或其他人难以接近的地方，可用机器人进行激光加工。③激光加工过程中无“”磨损，无“切削力”作用于工件。④可以对多种金属、非金属加工，特别是可以加工高硬度、高脆性及高熔点的材料。⑤激光束易于导向、聚焦实现作各方向变换，极易与数控系统配合、对复杂工件进行加工，因此它是一种极为灵活的加工方法。⑥无接触加工，对工件无直接冲击，因此无机械变形，并且高能量激光束的能量及其移动速度均可调，因此可以实现多种加工的目的。⑦激光加工过程中，激光束能量密度高，加工速度快，并且是局部加工，对非激光照射部位没有或影响极小，因此，其热影响区小，工件热变形小，后续加工量小。激光切割的特点：    1、切缝质量好、变形小、外观平整、美观。    2、切割速度快、效率高、成本低、操作安全、性能稳定。    3、采用软件可随意设计各种图形或文字即时加工，加工灵活，操作简单、方便。4、激光束易实现时间或空间分光，可进行多光束同时加工或多工位顺序加工。复合材料精密切割能力:可大批量生产，针对小批量多样化的产品，也可以半自动化的方式投产，节省相关作业成本，是大限度为客户节省成本是我们的目标，实现双赢!我们可以加工的大面积为350*250。PET薄膜异形切割, PET薄膜精密切割, FPC薄膜小孔 微孔 细孔讲过, FPC薄膜异形切割, FPC薄膜精密切割, 碳化硅小孔 微孔 细孔讲过, 碳化硅异形切割, 碳化硅精密切割, 硅片小孔 微孔 细孔加工硅片异形切割, 硅片精密切割, 晶圆小孔 微孔 细孔讲过, 晶圆异形切割, 晶圆精密切割, 垫片垫圈小孔 微孔 细孔讲过, 垫片垫圈异形切割, 垫片垫圈精密切割, PI薄膜小孔 微孔 细孔讲过, PI薄膜异形切割, PI薄膜精密切割, 电容器小孔 微孔 细孔讲过, 电容器异形切割, 电容器精密切割, IC小孔 微孔 细孔讲过, IC异形切割, IC精密切割我公司有数台激光机可以大批量完成订单，无论客户单量大小，我们都以好的质量，好的服务来对待客户。"想客户所想，急客户所急"是我公司的服务宗旨。

华诺激光隶属于北京华诺恒宇光能科技有限公司，是一家依托国际激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有超过1000平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和超过30台包括紫外激光器，超快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等进口激光源，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。 
    华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
  华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务等服务。