昆明片状银粉

导电银铜粉是采用**的化学镀技术,经过特定的成型及表面处理工艺,采用**的化学镀技术，在**细铜粉表面形成较薄的银镀层，再经过一定的成型和处理工艺，所得到的粒径均一、在**细铜粉表面形成不同厚度的银镀层它既克服了铜粉易氧化的缺陷,又解决了银粉价格昂贵易迁移的问题具有导电性好,化学稳定性高,不易氧化,价格低等特点,是很有发展前途的一种高导电填料根据使用条件选用不同银粉产品，**细银粉主要用于中、高温导体浆料和电极浆料，银导体浆料广泛应用于电容器、电阻器、电位器、厚薄膜混合集中电路，敏感元件和表面组装技术等电子行业各个领域。

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