• 韶关环保千住焊锡丝

    韶关环保千住焊锡丝

  • 2020-12-21 05:58 69
  • 产品价格:面议
  • 发货地址:广东省深圳市宝安区包装说明:不限
  • 产品数量:不限产品规格:不限
  • 信息编号:55657816公司编号:4244672
  • 张先生 经理
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    产品描述
    千住金属工业力求保护地球环境为社会使命,不断研发出具有新**的千住焊锡丝,产品ECO SOLDER,为社会做出了贡献。在用使用铅的同时,以关爱环境的技术为**支持面向智能电网的革新、细间距、MEMS、3D实装、低熔点等要求用新一代焊接材料的高精度实装技术,并可进一步满足客户研发高品质、低价格材料等多方需求,我们向你推荐创造未来的智能连接(smart connection)产品。防止烙铁头腐蚀用的千住焊锡丝    无铅化使得含锡率增加,润湿不良,熔点升高,招致焊锡温度升高,加快了烙铁头表面的以铁镀层和铜为主成分的烙铁头的腐蚀。千住金属工业通过设计抑制烙铁头腐蚀的焊锡合金,开发出含银量3% 的M84 和含银量0.3% 的M86,解决了课题。千住低温焊锡丝在**业内率先做到200℃的锡焊。      Sn-Bi(锡铋合金)系列的低熔点焊锡合金硬、延伸率差,因此此前未能实现松香芯焊锡丝的产品化。千住金属工业利用*自的加工技术,在**业内率先成功开发出 Sn-Bi系列低温松香芯焊锡丝“LEO系列”。使用可在 200℃下进行锡焊的低熔点合金,可做到节能,降低烙铁头的磨损,可使用廉价的器件,可望实现材料和制造成本的低价格化。凭借** Sn-Bi系列松香芯焊丝“LEO”,能够修正低温实装电路板,用回流炉进行 Sn-Bi系列的低温实装进一步加速发展。“LEO系列”将实装连接到未来。适合弱耐热性的元件、电路板的实装。一.特点1.*自的加工技术在**业内率先做到了低温实装成功实现低熔点合金的产品化,实现了低温实装由于采用低温实装,飞散的发生被抑制节能,减小烙铁头的磨损,为降低成本做贡献2.推荐推荐用烙铁实施的锡焊作业熔点低,因此适合弱耐热性元件的锡焊如果混合通用产品,可发挥熔点降低的特性,适合修理等维护用途**世界,成功开发出Sn-Bi系列松香芯焊锡丝即使电路板温度200℃,也能进行锡焊开发低温实装助焊剂,提高润湿性,抑制低温飞散烙铁头温度即使210℃也能进行良好的锡焊开发使用了低温助焊剂的LEO系列,即使低温实装也表现出良好的耐腐蚀性开发低温助焊剂LEO,即使低温实装也表现出良好的绝缘特性二.基本规格助焊剂型号 相当于 JIS A 级 RA 级 ROM1卤族元素含有的有无 有助焊剂含量 2 mass%卤化物含量 [mass%] 0.1 ~ 0.5 mass%铜板腐蚀试验 合格干燥度试验 合格绝缘电阻值(85℃ 85% RH) 1.0E+08 Ω施加电压耐湿性试验 不发生离子迁移扩张率 75%以上相应线径 φ0.8 mm、φ1.0 mm适用合金 L20推荐烙铁头温度 200 ~ 300℃SOLDER CORED NEO虽然低银、无银却保良好的焊接浸润性浸润迅速,可在短时间内进行焊接。虽是低银、无银合金,在铜板上也显示出良好的浸润性。助焊剂残渣呈淡黄色,外观检查容易。SOLDER CORED LSC高度的绝缘可靠性与低价格并存虽然低银、无银,却保持与M705同等的操作性。助焊剂飞溅少,保证良好作业环境。即使在高温、高湿度环境下长期放置,也显示出很高的绝缘电阻值。SOLDER CORED MACROS即便不清洗也可抑制生产成份转移即便是受弯曲或在载等严酷环境下,焊剂残渣也不裂开。焊剂残渣附着性和拒水性强,可防止腐蚀和成分转移现象。通过与sn-zn系合金结合使用,实现与铝材的可靠连接。SOLDER CORED FORTE解决焊剂残渣裂纹以及剥离问题即使是受机械弯曲或冲击,焊剂残渣也不开裂,保持了清洁度。由于焊剂的研发,除解决残渣开裂问题外,浸润性与剥离对策并存。同时实现了焊剂少量飞溅。SOLDER CORED RMA08 显示出高度绝缘可靠性的通用产品显示出适全车载、工业设备的高度绝缘可靠性和耐腐蚀性。飞溅、气味、冒烟少,要提供良好的作业环境、助焊剂残渣呈淡黄色,外观检查容易。5.SOLDER CORED CBF具有**浸润性的无卤素松香芯千住焊锡丝a.氯、溴含量各自在900pm以下的符合无卤素标准的产品。b.改善了浸润性,即使垂直拖焊也可抑制桥连的产生。c.飞溅少、耐热性强,适合长时间的加热工法。6.SOLDER CORED EFC用微细线松香芯千住焊锡丝进行细间距实装a.伸线工程稳定,提高强度等微细线固有的质量。b.由于微细线规格焊剂的研发,实现了飞溅少量化。c.由于微细线规格焊剂的研发,抑制了桥连的发生。7.特殊用途焊锡a.铝材系列焊锡,抑制电偶腐蚀的高品质材料。b.为超声波焊接,不需要助焊剂。c.大幅度抑制铝线被吞噬现象。8.玻璃系列焊锡a.用于平板显示器等,扩大了用途。b.超声波焊接后,接合强度提高。b.依靠金属接合,拥有高电传导性能。c.可对ITO膜进行焊接。M705:拥有10年业绩的无铅焊锡通用3.0AG合金。M53:适用于车载用途等,具有优良的抗热疲劳特性。M35:0.3AG的低银松香芯焊锡丝通用合金。M20:无银松香芯焊锡丝的通用合金。M82:抑制焊烙铁头熔损的合金。M24MT:低价格流焊的校正用。M40:1.0AG焊膏的校正用。

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    主要经营千住锡膏。
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