北京钽片精密切割 镍片激光精密切割

激光精密切割的特点：加工精度高，热影响区小，加工边缘刺和残渣，可对多种材料进行精密钻孔、切割机划槽等微加工处理高精度快速扫描振镜，加工精度高，热影响区小，长期稳定性好；配备光学大理石平台、高速高精度直线电机及负压吸附系统，加工速度快，良率高；具备旁轴CCD自动对位功能，专属切割软件界面友好，可进行任意形状的切割、打孔、挖槽等；非接触式加工，无需更换耗材，使用成本低。激光精密加工的厚度从0.02mm到2.5mm（针对不同产品、不同材质，激光可加工厚度依情况而定）。是目前精密激光加工行业的引导者。是目前物理试验以及电子零部件的主要加工工艺。用途涉及行业之非常广泛。激光加工的产品平整均匀剌，平面度保持在0.02以下是不锈钢掩膜板产品的特点之一。针对产品，华诺激光配备样品制作小组，在2-3个工作日内完，我司以强大的技术力量和先进的生产设备来保质保量。包装方式：我们以安全，美观，环保的方式，24小时不间断发货，快递可在48小时内到达客户手中，与我司合作的快递公司为国内知名品牌顺丰速运。产品检验方式及检测工具平面检测。使用影像仪（二次元），配合卡尺，高度计，深度计等工具激光加工特殊要求要依据客户的图纸进行管控，图形孔径均匀。华诺激光激光加工的优势：1、高科技加工设备引进国内外先进的激光加工设备。速度有保障。2、精细化激光加工工艺产品的精度高，可以达到微孔孔径可以做到0.03mm，精度可达到+/-0.02mm。精度有保障。3、多层级品控检测产品加工完成经过24道检测工序，严格把控每一个细节，检测合格率高达98%。品质有保障。

华诺激光是一家依托国际先进激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有超过1000平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和超过30台包括紫外激光器，超快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等先进进口激光源，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。 激光具有的宝贵特性决定了激光在加工领域存在的优势： ①由于它是无接触加工，并且高能量激光束的能量及其移动速度均可调，因此可以实现多种加工的目的。 ②它可以对多种金属、非金属加工，特别是可以加工高硬度、高脆性、及高熔点的材料。 ③激光加工过程中无“刀具”磨损，无“切削力”作用于工件。 ④激光加工过程中，激光束能量密度高，加工速度快，并且是局部加工，对非激光照射部位没有影响或影响极小。因此，其热影响区小，工件热变形小，后续加工量小。 ⑤它可以通过透明介质对密闭容器内的工件进行各种加工。 ⑥由于激光束易于导向、聚集实现作各方向变换，极易与数控系统配合，对复杂工件进行加工，因此是一种极为灵活的加工方法。 ⑦使用激光加工，生产效率高，质量可靠，经济效益好。 华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小..