枣庄美国mircogit WCA

我司主要生产：半导体研磨用MCA平板状氧化铝微粉，低纳系列a-氧化铝，陶瓷用a-氧化铝，耐火材料用a-氧化铝、蓝宝石，不锈钢抛光用a-氧化铝、低温氧化铝细粉等系列产品。MCA平板状氧化铝产品特别适合研磨、抛光半导体单晶多晶硅片、液晶显示器（LCD）玻璃基板、光学玻璃、水晶、硬质玻璃、显像管玻壳玻屏、石英玻璃、压电石英晶体、化合物半导体材料、轴承球、衬、蓝宝石，精密陶瓷材料、磁性材料等。同时它还可做烧结陶瓷原料、高温涂料(油漆,密封胶,化妆品)的填充材料。平板氧化铝可以用于无机填充剂， 作为填充剂是平板状氧化铝早的应用，它被成功地用作聚合物的填料，以增强其热导率。   氧化铝的热导率比有机聚合物高很多，在聚合物中添加一定量的平板状氧化铝，就可以形成氧化铝网络。该网络能够把大部分热量传出，因此用这种聚合物一陶瓷复合材料制备的电子元件的寿命可以提高，平板状氧化铝的直径越大，所形成网络的节点越少，导热效果就越好。平板氧化铝可以用于磨料抛光液， 对于材料加工行业来说，无论是材料的抛光，还是电子产品的精细打磨，都离不开磨料。氧化铝又称为刚玉，摩氏硬度9，具有很大的硬度，十分适合当研磨材料。而平板状氧化铝相对于常规的纳米氧化铝，其平整光滑的片形表面对于被磨对象(如半导体硅晶片，智能手机外壳等等)来说不易划伤，产品的合格品率可因此提高10％至15％。所以，平板状氧化铝已经成为了高精密微电子行业，宝石加工业和金属陶瓷行业的新宠。平板氧化铝可以用作增韧剂 将片状氧化铝作为第二相增韧剂加入到陶瓷中，可以起到增加裂纹偏转和桥联作用，对提高陶瓷的断裂韧性有明显的效果。采用引入平板状氧化铝晶种的方法，在热压烧结的条件下可制备出断裂强度为600MPa，断裂韧性为7.9MPa·m1/2的具有异向生长晶粒的Al203陶瓷。除了在氧化铝陶瓷中引入片状晶，在其他陶瓷的制备中加入平板状氧化铝也能很好地提高材料的性能。比如在X-sialon中加入28vol％的平板状氧化铝后，韧性可以从1. MPa·m1/2增加到4.16 MPa·m1/2，并且弹性模量也随着片晶的增加而增加；在Ti02中加入30vol％的片状氧化铝后，断裂韧性从2.4 MPa·m1/2增加到3.3 MPa·m1/2，断裂强度也从215MPa增加到265MPa。晶片在研磨加工过程中，基本的工艺参数是：晶片表面所受到的来自磨板的压力、磨板的转速、研磨剂浓度和，磨料的硬度和颗粒尺寸等。表征研磨晶片质量的参数主要有：厚度、总厚度偏差、平行度或锥度、表面粗糙度以及有无划伤等。

淄博淄川大众磨料厂(淄博众力达新材料有限责任公司）位于全国氧化铝,陶瓷生产基地---淄博，成立于1999年，二十多年来一直致力于氧化铝材料的研制与开发。 公司2003年被国家技术部评为国家重点**企业，并获得了”黉雪“商标注册。2005年通过ISO9001:2000**质量体系认证。公司拥有一批多年从事化工领域的研究人员，带领我司走在行业*，并及时为客户提供技术支持与服务。我司主要生产：半导体研磨用MCA平板状氧化铝微粉，低纳系列a-氧化铝，陶瓷用a-氧化铝，耐火材料用a-氧化铝、蓝宝石，不锈钢抛光用a-氧化铝、低温氧化铝细粉等系列产品。其中我司拥有自主知识产权的MCA（平板状氧化铝研磨微粉）系列产品的**技术，该产品填补了国内在磨料上的空白，改变了我国长期依赖进口的局面，产品稳定供应国内企业并出口美国欧洲日本、韩国，马来西亚，闽台等地。公司MCA(平板状氧化铝研磨抛光微粉Platelet Calcined Alumina)系列产品以工业氧化铝为主要原料，纯度达到99%以上，具有优异的耐热性，耐酸碱腐蚀性，采用*特的生产工艺，使其颗粒尺寸较均匀，硬度高达莫氏九级，仅次于金刚石，是非常优异的精密研磨抛光、研磨微粉。MCA（平板状氧化铝研磨微粉)的晶体形状为六角平板状，不同于传统磨料的等体积或者球形，此形状使磨料颗粒在研磨过程中平行于被加工工件（如半导体硅片等）表面，产生滑动的研磨效果，而非传统的磨料滚动研磨，因而不容易对工件表面产生划伤，同时因为研磨压力是均匀分布在平板颗粒表面，颗粒破碎减少，耐磨性大幅度提高，因而能提供的磨削效率和表面光洁度。质量同日本 FUJIMI公司的PWA和美国Microgrit 的WCA相当。MCA产品特别适合研磨、抛光半导体单晶多..