华诺激光的加工优势:
1.公司可以根据客户要求进行个性化定制加工
2.有多种精密加工设备,可根据客户具体要求,选用适当的设备来制作。
3.有二次元、影像仪等高精密检测设备来检验。
4.与国内多家高校、实验室、研究院所等有着长期的合作。
可加工管直径为0.05mm-20mm 壁厚0.01mm-2mm
激光辅助工艺。
为了提高激光打孔的精度,有时需要采用一些辅助的工艺工序和工艺措施,
(1)在工件的表面施加一个正向压力,或是在工件的反面装一个低压仓,可有助于打孔过程中清除汽化材料并增加液相的排出。
(2)在工件下面的安全位置装一个光电探测器,可以及时探测到工件穿透与否。
(3)利用液体薄膜或金属铂覆盖工件,能够使孔的锥度减小,并防止液相飞溅。
(4)为了及时防止熔化物积聚在孔里,可以把汽化温度**被加工材料熔化温度的物质放到被加工工件的后面。
(5)利用激光作为加工工具在工件上打毛孔,再用其它方法达到所需要的精度。
光纤激光切割机设备特点:
采用高精度、静音、防腐蚀的导轨导向
采用固定光路设计,稳定性高
采用高品质进口光纤激光器、CO2激光器、紫外激光器
配置:CCD视觉自动定位系统
公司激光加工设备针对各种材质:金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
激光打孔的过程是激光和物质相互作用的较其复杂的热物理过程。因此,影响激光打孔质量的因素很多。为了获得高质量的孔,应根据激光打孔的一般原理和特点,对影响打孔质量的参数进行分析和了解。这些参数包括:激光脉冲的能量,脉冲宽度,离焦量,脉冲激光的重复频率,被加工材料的性质。
公司激光加工设备针对各种材质:金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
华诺激光是一家依托****激光技术,致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有**过1000平米的万级洁净实验室和生产车间,一支经验丰富的技术开发和管理团队,和**过30台包括紫外激光器,**快激光器,光纤激器,二氧化碳激光器等**进口激光源,以及配套的加工平台,公司还拥有包括3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,医疗等行业,以及科研、航天航空、军事等领域,涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料,公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。 激光具有的宝贵特性决定了激光在加工领域存在的优势: ①由于它是无接触加工,并且高能量激光束的能量及其移动速度均可调,因此可以实现多种加工的目的。 ②它可以对多种金属、非金属加工,特别是可以加工高硬度、高脆性、及高熔点的材料。 ③激光加工过程中无“刀具”磨损,无“切削力”作用于工件。 ④激光加工过程中,激光束能量密度高,加工速度快,并且是局部加工,对非激光照射部位没有影响或影响较小。因此,其热影响区小,工件热变形小,后续加工量小。 ⑤它可以通过透明介质对密闭容器内的工件进行各种加工。 ⑥由于激光束易于导向、聚集实现作各方向变换,较易与数控系统配合,对复杂工件进行加工,因此是一种较为灵活的加工方法。 ⑦使用激光加工,生产效率高,质量可靠,经济效益好。 华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小..