陶瓷线路板的应用区域

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陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的工艺板。所制成的**薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。

陶瓷电路板是一种”利用导热陶瓷粉末和**粘合剂，在**250℃条件下制备了导热系数为9-20W/m.k的导热**陶瓷线路板。

陶瓷PCB优点
载大，100A电流连续通过10.3厚铜体，温升约17℃；100A电流连续通过20.3厚铜体，温升仅5℃左右；
较好的散热性能，低热膨胀系数，形状稳定，不易变形翘曲。
绝缘性好，耐压高，**人身安全和设备。
结合力强，采用键合技术，铜箔不会脱落。
可靠性高，在温度高、湿度大的环境下性能稳定。

陶瓷基板的主要材质
氧化铝（Al2O3）
氧化铝是陶瓷基板中较常用的基板材料，因为在机械、热、电性能上相对于大多数其他氧化物陶瓷，强度及化学稳定性高，且原料来源丰富，适用于各种各样的技术制造以及不同的形状。 按含氧化铝(Al2O3)的百分数不同可分为：75瓷、96瓷、99.5瓷。氧化铝含有量不同，其电学性质几乎不受影响，但是其机械性能及热导率变化很大。纯度低的基板中玻璃相较多，表面粗糙度大。纯度越高的基板，越光洁、致密、介质损耗越低，但是价格也越高。
氧化铍（BeO）
氧化铍具有比金属铝还高的热导率，应用于需要高热导的场合，温度**过300℃后迅速降低，但是由于其毒性限制了自身的发展。
氮化铝（AlN）
氮化铝陶瓷是以氮化铝粉体为主晶相的陶瓷。相比于氧化铝陶瓷基板，绝缘电阻、绝缘耐压较高，介电常数较低。其热导率是Al2O3的7~10倍，热膨胀系数（CTE）与硅片近似匹配，这对于大功率半导体芯片至关重要。在生产工艺上，AlN热导率受到残留氧杂质含量的影响很大，降低含氧量，可明显提高热导率。目前工艺生产水平的热导率达到170W/(m·K)以上已不成问题。
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