垫片垫圈薄膜切割服务 薄膜激光精密切割加工

华诺激光 依托的技术力量，经过近多年不懈努力的持续创新和大量的研究工作，在金属掩膜板方面**了飞跃性的进展，填补了国内金属掩膜板领域的空白。我公司不但可以制作2.5代线的OPEN MASK,还可以生产G4.5代线和G5.5代线的OPENMASK，大量被应用于手机及电视显示屏的制作上。
薄膜软包是现在一个非常大的行业，薄膜软包的市场很大，它的种类和材质也非常多，这种新型包装行业很大程度上依赖于薄膜的材质。薄膜打孔工艺，使得这种包装行业有了新的成长方向。而不同产品包装薄膜的厚度不同、材质不同也间接的影响到切割镂空的方案和难易度，这也是目前薄膜软包的一个难点，而若使用激光薄膜打孔机加工则不会有这方面的烦恼，薄膜软包激光打孔机打破了传统打孔方式的端，能够满足各种易撕线和小孔的需求。
易撕线薄膜打孔机的加工范围非常广泛，可作用的材料有很多，PE、PVC、PET、OPP、塑料、铝箔 、防静电/屏蔽袋、抽真空袋、铝箔面膜、宠物杂粮袋、塑料粒纸铝塑复合袋、微孔纹真空袋、建材包装袋、防潮袋、封口膜等等包装材料的易撕线易撕口的加工，易撕线激光划线设备，专为薄膜包装行业而生。除此之外还可进行热封标签透气孔，定量透气孔的加工!

薄膜激光切割加工应用范围: FPC软板切割，软硬结合板切割，FPC覆盖膜切割，PCB硬板切割、分板，指纹识别芯片切割，摄像头模组激光切割，焊有元器件的电路板切割，PET/PI保护膜切割，玻璃切割、钻孔、毛化，陶瓷切割、钻孔、划线，硅片切割，铜薄膜切割。

薄膜切割激光打孔的优势有很多比方说：（1）打孔效率高，经济效益好。（2）可获得大的深径比（3）可在硬、脆、软等各种材料上进行（4）无工具损耗。（5）适合于数量多、高密度的群孔加工。（6）可在难以加工的材料倾斜面上加工小孔等。
华诺激光激光加工设备性能稳定，操作维护简便，生产效率高，在同类设备中占有很高的性价比。为国内多家大型企业提供了完善的激光交加工的解决方案。华诺激光的激光交给你设备广泛应用在钢铁冶金、有色金属、汽车及零部件、精密仪器仪表、机械制造、模具、五金工具、集成电路﹑半导体制造、太阳能、教育、通讯与测量、包装、鞋材皮革、餐饮器具、塑料橡胶、珠宝首饰、工艺礼品等行业。

激光打孔的方法似乎利用激光束高温非接触的方式加工，可提前通过在软件内设定好程序，进行实线、虚线、波浪线、易撕线处均匀的切割等等，具有切缝小的优点。这是激光打孔机应用在各种包装材料上的基础。
激光打孔机应用到薄膜切割软包塑料包装行业中，实现了薄膜包装的独立精细打孔划线功能。使得加工成型的软包装较加的整齐 美观易撕开，并且也保持了薄膜的完整性和密封性，所以也不会出现包装内漏气的情况。目前的很多零售包装也都在使用激光打孔机，激光打标机毅然成为薄膜软包装的一个行业趋势。
我们的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务等，北京华诺恒宇光能科技有限公司,激光精密切割事业部,立志成为国内激光精密微加工和微制造的**者，为客户提供定制化、低成本和完善的激光加工解决方案。

华诺激光是一家依托****激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有**过1000平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和**过30台包括紫外激光器，**快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等**进口激光源，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。 激光具有的宝贵特性决定了激光在加工领域存在的优势： ①由于它是无接触加工，并且高能量激光束的能量及其移动速度均可调，因此可以实现多种加工的目的。 ②它可以对多种金属、非金属加工，特别是可以加工高硬度、高脆性、及高熔点的材料。 ③激光加工过程中无“刀具”磨损，无“切削力”作用于工件。 ④激光加工过程中，激光束能量密度高，加工速度快，并且是局部加工，对非激光照射部位没有影响或影响较小。因此，其热影响区小，工件热变形小，后续加工量小。 ⑤它可以通过透明介质对密闭容器内的工件进行各种加工。 ⑥由于激光束易于导向、聚集实现作各方向变换，较易与数控系统配合，对复杂工件进行加工，因此是一种较为灵活的加工方法。 ⑦使用激光加工，生产效率高，质量可靠，经济效益好。 华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小..