太原碳纤维薄膜切割 PI薄膜狭缝切割加工 来图来样加工

华诺激光是一家从事激光精密切割打孔加工、生产的**企业，华诺激光精密切割打孔事业部集结了激光精密切割打孔行业人才，引进的激光精密切割打孔设备，可依据客户需求对不锈钢、铜、铝、铁板、合金等材质进行激光精密切割、打孔加工，来图来样均可！
华诺激光真诚以质量、合理的价格、及时的交付、为新老朋友服务；欢迎您来我公司参观、咨询。
薄膜激光切割加工应用范围：适用于屏幕保护膜、亚克力板、OCA光学胶、PET显示面板、触摸屏、FPC、PCB、电子纸、偏光片、产品Logo、数码产品注塑水口等领域的激光精密切割。

激光打孔的方法似乎利用激光束高温非接触的方式加工，可提前通过在软件内设定好程序，进行实线、虚线、波浪线、易撕线处均匀的切割等等，具有切缝小的优点。这是激光打孔机应用在各种包装材料上的基础。
激光打孔机应用到薄膜切割软包塑料包装行业中，实现了薄膜包装的独立精细打孔划线功能。使得加工成型的软包装较加的整齐 美观易撕开，并且也保持了薄膜的完整性和密封性，所以也不会出现包装内漏气的情况。目前的很多零售包装也都在使用激光打孔机，激光打标机毅然成为薄膜软包装的一个行业趋势。

薄膜切割激光打孔可以实现在产品上做出小孔：1.00--3.00（）：次小孔：0.40--1.00（)；**小孔：0.1--0.40（）；微孔：0.01--0.10（）；次微孔：0.001--0.01（）；**微孔0.001；打孔厚度可以达到10左右。
华诺激光专注激光行业十几年的公司，从传统工艺到科技改革的相互交替，华诺激光一直秉承着优良的传统，以客户需求为目标，做出满意的结果复。在经历过程中也得到了不少的宝贵经验，选择深圳市家家用激光设备有限公司华诺激光，是您产品迈向成功的重要一步，华诺激光高，中，低档激光设备一应俱全，满足不同用户的需求，用户可以根据自己的需求进行选择外，同时公司会而工具您的需求为您提出针对产品的可行性意见，您的要求将会在短的时间内，获得很好性价比的解决方案。

薄膜切割设备优点
　　1、速度快
　　2、稳定性好
　　设备采用全封闭光路、原装进口CO2射频激光器、均配装有高速扫描振镜和扩束聚焦系统、严格多重保护控制设计（电网电压欠压保护，工作电流过流保护，冷却循环水、水位、水温保护），保证设备整体的稳定，高稳定抗干扰工业计算机智能控制，实现连续稳定可靠运转。
　　3、操作简单
　　控制软件，实现任意形状标刻
　　4、设备小巧
　　设备占地约为1.5m2，减少空间占用
　　5、高精度传感器
　　旋转模拟编码器（国产） 精准检测流水线速度
　　RGB传感器(日本进口) 高速定位飞行打标位置
　　适用材料
　　PE、PVC、PET等各种薄膜材质
　　适用行业
饮料、食品、种子粮油等行业的薄膜软包激光打孔
我们的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务等，北京华诺恒宇光能科技有限公司,激光精密切割事业部,立志成为国内激光精密微加工和微制造的**者，为客户提供定制化、低成本和完善的激光加工解决方案。

华诺激光是一家依托****激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有**过1000平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和**过30台包括紫外激光器，**快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等**进口激光源，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。 激光具有的宝贵特性决定了激光在加工领域存在的优势： ①由于它是无接触加工，并且高能量激光束的能量及其移动速度均可调，因此可以实现多种加工的目的。 ②它可以对多种金属、非金属加工，特别是可以加工高硬度、高脆性、及高熔点的材料。 ③激光加工过程中无“刀具”磨损，无“切削力”作用于工件。 ④激光加工过程中，激光束能量密度高，加工速度快，并且是局部加工，对非激光照射部位没有影响或影响较小。因此，其热影响区小，工件热变形小，后续加工量小。 ⑤它可以通过透明介质对密闭容器内的工件进行各种加工。 ⑥由于激光束易于导向、聚集实现作各方向变换，较易与数控系统配合，对复杂工件进行加工，因此是一种较为灵活的加工方法。 ⑦使用激光加工，生产效率高，质量可靠，经济效益好。 华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小..