深圳大功率LED陶瓷基板小孔加工 氧化铝基板小孔加工

激光打孔机特点：
1、激光打孔过程全程监控，整机由高性能激光器，激光聚焦CCD同光路电视监控，精密四轴运动工作台和计算方法控制系统组成。
2、自动化激光打孔，自动完成拉丝模小孔成形。可对孔形编程，不但可打多层直线喇叭孔、直孔，特殊设计软件还可打出轴向内壁圆弧、异性及其他任意曲线孔形。
3、高质量激光打孔，内壁光滑，烧灼区少，打孔速度快，装夹方便。
华诺激光微小孔加工设备针对各种材质：金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
华诺激光的发展离不开新老朋友真诚与帮助！我们要以优质质量、合理的价格、及时的交付、为新老朋友服务；欢迎新老朋友来我公司参观指导

公司拥有多年激光加工生产经验，有着强大的自主创新开发能力，公司主要从事激光切割 、激光焊接、激光打孔机工艺的加工，提供相应的自动化系统技术解决方案，并有着一定的加工历程。公司有着国内的激光打孔机小孔径可达到0.01mm±0.01，激光打孔机 ，激光加工，打孔加工，微孔加工，细孔加工，精密孔加工，雾化嘴加工，喷嘴加工，微孔板，航天电子等等；
激光打孔机 是利用功率密度为l07-109W/cm2的高能激光束对材料进行瞬时作用,作用时
间只有0.8-2s,因此激光打孔速度非常快。将高效能激光器与高精度的机床及控制系统配
合,通过微处理机进行程序控制,可以实现高效率激光打孔。在不同的工件上激光打孔与
电火花打孔及机械钻孔相比,效率提高l0-1000倍。
激光打孔机 主要进行金属非接触打孔，小孔径可达到0.01mm，适合普通金属及合金（
铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛）等材料的打孔。

华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、狭缝切割、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空等领域。

高能量激光束打孔不受材料的硬度、刚性、强度和脆性等机械性能限制，它既适于金属材料，也适于一般难以加工的非金属材料，如红宝石、蓝宝石、陶瓷、人造金刚石和**金刚石等。由于难加工材料大都具有高强度、高硬度、低热导率、加工易硬化、化学亲和力强等性质，因此在切削加工中阻力大、温度高、工具寿命短，表面粗糙度差、倾斜面上打孔等因素使打孔的难度较大。而用激光在这些难加工材料上打孔，以上问题将得到解决。
激光小孔、微孔加工是利用高能激光束对材料进行瞬时作用,作用时间只有,因此激光打孔速度非常快。将高效能激光器与高精度的机床及控制系统配合,通过微处理机进行程序控制,可以实现高效率打孔。在不同的工件上激光打孔与电火花打孔及机械钻孔相比,效率提高。在管材上和一些金属材料上的激光冲孔,能做到刺。打孔的厚度可以达到2mm左右。
激光小孔、微孔加工的材料：铜 . 铝 . 玻璃 . 陶瓷 . 特殊材料加工
激光小孔微孔加工的孔径:Φ0.008--Φ1.0mm （8微米-100微米）
激光小孔微孔加工的范围：通孔 . 盲孔 . 斜孔 . 角度孔 . 异形孔 . 锥度孔 . 喇叭孔

华诺激光是一家依托****激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有**过1000平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和**过30台包括紫外激光器，**快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等**进口激光源，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。 激光具有的宝贵特性决定了激光在加工领域存在的优势： ①由于它是无接触加工，并且高能量激光束的能量及其移动速度均可调，因此可以实现多种加工的目的。 ②它可以对多种金属、非金属加工，特别是可以加工高硬度、高脆性、及高熔点的材料。 ③激光加工过程中无“刀具”磨损，无“切削力”作用于工件。 ④激光加工过程中，激光束能量密度高，加工速度快，并且是局部加工，对非激光照射部位没有影响或影响较小。因此，其热影响区小，工件热变形小，后续加工量小。 ⑤它可以通过透明介质对密闭容器内的工件进行各种加工。 ⑥由于激光束易于导向、聚集实现作各方向变换，较易与数控系统配合，对复杂工件进行加工，因此是一种较为灵活的加工方法。 ⑦使用激光加工，生产效率高，质量可靠，经济效益好。 华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小..