深圳比技安科技有限公司经营范围包括:一般经营项目是:多层线路板、高频线路板、HDI线路板、软硬结合线路板、柔性线路板的研发与销售;电子产品的研发;SMT贴片、电子元器件的销售;,货物及技术进出口等。
软硬结合板的优点具有PCB和FPC双方面特性,既可以对折,弯曲,减少空间,又可以焊接复杂的元器件。同时相比排线有较长的寿命,较加可靠的稳定性,不易折断氧化脱落。对于提升产品性能有很大帮助。
FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
软硬结合板是指:利用挠性基材并在不同区域与刚性基材结合而制成的线路板,在软硬结合区,软性基材与刚性基材的导电图形通常都要进行互连。
PCB软硬结合板,也就是刚柔PCB板,他是在应用中结合了柔性和刚性电路板技术的电路板。大多数刚挠性板由多层挠性电路基板组成,这些挠性电路基板从外部和/或内部附接到一个或多个刚性板上,具体取决于应用程序的设计。柔性基板被设计为处于恒定的挠曲状态,并且通常在制造或安装期间形成为挠曲曲线。
深圳比技安科技有限公司将努力前行,大胆创新、不断探索,精益求精,努力打造成集技术、清洁生产、循环经济于一体的环保**型企业。
深圳市比技安科技有限公司(bgapcb)专注于PCB电路板研发生产。产品包括微波高频电路板、高频混压电路板、FR4双面多层电路板、**高多层电路板、一阶二阶三阶HDI电路板、任意阶HDI电路板、软硬(刚挠)结合电路板、埋盲孔电路板、盲槽电路板、背钻电路板、IC载板电路板、厚铜电路板等。产品广泛应用于工业4.0、通讯、工控、数码、电源、计算机、汽车、、航天、仪器、仪表、**、物联网等领域。客户分布于中国大陆及闽台、韩国、日本、美国,巴西、印度、俄罗斯、东南亚、欧洲等世界各地。 bgapcb工厂引进了PCB电路板的生产及测试设备,培养了一批生产经验丰富的员工及高素质的管理团队,组建了完善的管理及质量保证体系。bgapcb厂推行全面管理(TQM),推崇“就做好,预防在先”的品质理念,提升PCB生产效率,稳定PCB生产品控,降低PCB生产成本。bgapcb持减少污染、善用资源、持续发展的环境理念,使bgapcb断提升在行业中的位置和在市场中良好的企业形象。 bgapcb*的PCB自动报价在线下单平台可实现即时PCB报价、下单、支付、等一系列功能。依托完善的互联网交易平台、业内**自动报价系统,节省客户等待时间,从各个环节待续缩短研发周期,节省产品上市时间。 bgapcb不断努力提高PCB的生产工艺,竭尽全力为客户解决技术难题,帮助客户赢得市场,并不断挑战技术高峰,为客户提供质量较稳、性能较高的产品与较满意的服务。