HC5808L soc单芯片集成了一个10位的合成孔径雷达ADC来检测外部和内部电压。adc的满标度参考电压为1.28V,即1.25mV/lsb。
HC5808L无线充soc芯片应用领域
■ 符合wpc标准的无线功率**机
■ 专有无线充电器和**机
■ 医疗和可穿戴应用
HC57015无线充**芯片具备高集成度,高性能以及高效率的特点,支持WPC QI 1.2.4规范Qi协议标准,包括5W PP,10W/15W EPP,以及三星快充SFC和苹果定频7.5W快充,输入电压范围为12V至15V,可连接到USB /type- C型或DC电源,15W时充电效率为82%。
无线充电**端芯片基本是由三颗芯片构成,分别是驱动芯片、MOS芯片和主控芯片。MCU方案下,控制芯片,驱动芯片,运放全部独立,元件也相当多,总之很复杂,元器件过多。备料种类繁多,生产测试流程复杂,不利于产品的快速开发、生产和上市销售。
MCU方案无法满足市场需求,目前MCU主控+PowerStage智能功率全桥高集成方案被越来越多的产品采用,随着高集成方案元器件较少系统效率会不断提升,成本的不断下降,且方案精简,性价比较高,可以降低BOM成本等特点,便于产品快速开发、生产和上市销售。
惠尔无线推出有多款无线充集成芯片,打入飞利浦等世界**企业供应链。其中HC5701是一款5W**高性价比的无线充方案IC;HC5703C 是一款无线充电 IC,控制输出功率高可达 15W。拥有完善的保护电路,**的算法、**高的效率和良好的兼容性,适用于稳定性要求较高的产品。
SoC即主控和驱动集成在一起,MCU主控+PowerStage智能功率全桥方案。与SoC不同的是,这类方案的PowerStage智能功率全桥,将驱动和MOS集成为一颗,两者优势各自不同。对于这种方案,我们可以把它理解为是MCU向全集成SoC过渡的一种方案。
不论目前的SoC方案还是MCU主控+PowerStage智能功率全桥方案,无线充芯片方案都是往较高集成化方向发展的。随着技术的成熟,高集成方案将带来较优的效率和成本,以及较好的用户体验。
骊微电子推出有多款MCU+PowerStage的架构方案,方案精简,简单,整体方案就是两颗芯片,同时骊微电子已经向市场开放了PowerStage的使用,输出功率大小不同(5W/10W/15W)的三款PowerStage,方便针对不同的应用灵活使用,帮助提高无线充电整个市场的集成度。
深圳市骊微电子科技有限公司是一家专业从事半导体分立器件及集成电路的开发、生产与销售的半导体公司。公司自成立以来,一直本着提供专业及诚垦的态度为已任,以技术 服务为依托,市场需求为导向。经过多年的努力与发展,现阶段公司的销售网络不仅覆盖全国各地,而且涉足海外市场,得到了国内外诸多大型客户的信赖与支持,产品被广泛用于:家电、电源、通讯、数码、玩具、灯饰、汽车电子、广播视听类等相关领域。 我们一贯坚持"品质,价格合理,交货快捷,顾客至上"的发展理念和宗旨,为**市场提供较具创意品质可靠的电子产品,骊微人秉持"诚信,互利"的原则,促进与客户的长久合作关系.并与国内多家**半导体厂商合作,精工制造产品,服务市场。 公司****观 客户 始终把客户放在位,关注客户需求。真正了解客户的产品需求,从而让客户的产品在行业中较具技术优势与竟争力,帮助客户获得成。 成长与分享 当前的外部环境为公司的成长提供了绝好的机会,公司的成长是客户、员工、股东共同的利益所在,公司**的成长应该为客户、股东、员工充分分享: 股东实现**成长,分享企业的社会责任; 员工实现理想抱负,分享企业**的成长; 客户获得优质服务,分享开放的资源平台。 持之以恒 “持之以恒、生生不息”是骊微的**精神,也是骊微有别于其他企业的特点所在。 以远大的胸怀,设立长期目标,持续不懈地努力工作,一定能够获得后的成。