大朗原装千住锡线规格

（线径：0.3MM/0.4MM/0.5MM/0.6MM/0.65MM/0.8MM/1.0MM/1.2MM/1.6MM2.0MM）；

ECO SOLDER HVP改良了耐热性，为不易焊接的大热容器零件、SLIDE焊接等、长时间被曝晒在高温的焊接作业环境开发之松香芯锡丝。

千住锡膏日本千住锡膏日本千住无铅锡线RMA系列 日本千住锡条M705(Sn/Ag3.0/Cu0.5) 0.3 0.4 0. 5 0.6 0.8 1.0 1.2 1.6

● 免洗焊芯具有与大多数RMA型焊剂类似的活性且残留物透明。
●　水溶性焊芯能提供优良的湿润性，焊后接头光亮，设计专门用于水清洗的工序。
●RMA和RA焊芯都符IPCJ－STD－006和JIS Z 3283AA级/A级标准。这些焊剂均能溶解于溶剂中，具有烟雾少、不易飞溅的特点
●　焊剂含量：含量范围从1.2%到3.5%。对于大多数应用场合，建议焊剂含量为1.8至%2.0。
线径：0.3/0.4/0.5/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6mm(M705系列)无铅焊锡线；

包装：线径0.3/0.4mm为0.25KG/卷2.5KG/箱

线径0.5/0.6mm为0.5KG/卷 5KG/箱

线径0.8mm以上(含0.8mm)为1KG/卷 10KG/箱


焊锡丝:EGW-086 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5,Sn99/Ag0.3/Cu0.7,Sn99.3/Cu0.7,Sn60/Pb40,Sn63/Pb37（0.5mm-1.5mm）
产品型号：S70G
千住无铅锡膏M705-GRN360-K2-V,M705-PLG-32-11,S70G,M705-GRN360-K2
千住无卤素锡膏M705-SHF
千住有铅锡膏OZ63-221CM5-50-10,OZ7053-221CM5-42-9.5
● ECO SOLDER PASTE
SOLDER PASTE是SOLDER POWDER和FLUX混合而成的制品，通常被使用於表面实装制程上（SMT）。千住金属的鍚膏使用氧化较微之SOLDER POWDER和优良化学安定性之FLUX组合而成，具有高度信赖性，良好的保存性，而且具备高焊接性。千住金属的SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型，比照美国联邦规格QQ-S-571等级，有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX残渣状态，洗净方式有分为标准TYPE、低残渣TYPE、水溶性TYPE等分类。可对应各种不同作业条件的需求。
● ECO SOLDER PASTE
千住金属所开发出之无铅鍚膏「ECO SOLDER PASTE」比较之前的鍚膏，是对於无铅化所产生的问题，如保存安定性、供鍚安定性、润湿性及高融点化之耐热性等问题，都能得到解决之新世代环保鍚膏。
维持了旧产品GRN360系列印刷时的黏度安定性，较提升了耐热性、FLUX飞散抑制、高信赖性的实装品质、及生产性的综合性新产品。
大幅改善了BGA融合不良的抑制力，且实装後可直接检查电路等。

是RMA系列，对於因无铅化导致润湿性变差的零件电镀端来说，可形成良好的FILLET并且大幅度地改善润湿性。
● PLG系列(M705-PLG-32-11)
可对应0402 Chip零件，在狭小的Chip作业环境下连续印刷性良好。而且可抑制因VOID或基板气体导致的FLUX气泡残渣。
● GRN360-K－V系列(M705-GRN360-K2-V)
实现业界**6个月保证！
是耐热性、锡珠的抑制、高信赖性、连续使用时的黏度安定性、无色透明FLUX残渣、润湿性提升等的综合改良性商品。

SPARKLE ESC(ECO SOLDER CORED)，是针对无铅化而开发之松香芯锡丝，比较一般的无铅焊材，大幅提高润湿性(扩散性)及切断性，进而实现了可与一般锡铅相同之作业性。

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