导热阻燃灌封胶成分分析配方化验检测

一、导热阻燃灌封胶概述

导热阻燃灌封是一种低粘度，阻燃，两组分加成型硅胶导热灌封料。它可以在室温或加热下固化。温度越高，固化越快。在固化过程中，它不会散发热量，不会腐蚀并且不会产生任何副产物。适用于电子零件和固定部件的绝缘，防水，防潮，防霉，防尘，耐化学药品，耐黄变和耐候性。

导热阻燃灌封胶的主要特点是粘合力强，固化后硬度高。导热阻燃灌封胶的主要特性是**的耐候性，固化后的良好弹性以及相对较低的硬度。它广泛用于各种电子元件的导热性，绝缘性，灌封性，粘附性和耐冲击性。

二、灌封胶简介

灌封是将粘合剂机械或手动倒入装有电子元件和电路的设备中，并在常温或加热条件下固化，从而成为具有优异性能的热固性聚合物绝缘材料。加强电子设备的完整性，提高抵抗外界冲击和振动的能力；改善内部元件与电路之间的绝缘，有利于设备的小型化和轻量化；避免部件和电路直接暴露，提高设备的防水防潮性能，并改善性能和稳定性参数。

导热阻燃灌封胶成分分析配方化验检测，就找成都中科溯源配方检测技术，还原一个可靠的配方！

三、导热阻燃灌封胶成分分析配方化验检测提示

1.从低到高的完整热导率系列，固化产物的热膨胀系数非常低。它不是亲水性的，可以防止水分和灰尘影响零件。

2.加成型反应后，在固化过程中不会发生体积变化，从而减少了包装组件的应力。

3.它在相同的导热率下具有低粘度和良好的流平性。适用于小模块的灌封，轻松排出蒸汽气泡。

4.它通过增塑而固化，并且不会因局部环境中封闭温度的升高而分解。没有底漆，它对金属和电子表面具有很强的附着力。

成都中科溯源检测技术有限公司是独立的第三方配方研发检测及技术服务机构，专业从事各类物质分析测试、未知物(成分)分析、配方剖析、工业诊断与技术开发服务的配方检测机构，公司成立初衷便是利用**的技术为广大企事业及个人提供专业、有效的服务，因此公司**技术成员均具备多年产学研经验的博士和教授级高工，与此同时公司整合中科院、川师大、浙大等高校资源，利用学校检测设备和分析导师，我们的目标是打造西南配方研发技术中心，为客户解决非常规测试、提供研发技术辅助、解决紧急疑难和复杂测试的技术咨询服务机构，我们可以快速和准确的了解客户需求，协助客户剖析研发难题，为企业提供及时的行业技术标准信息和**的一站式解决方案。致力于为客户提供快速的检测服务和高质量技术咨询，努力成为一家**化、多元化的检测技术咨询机构。