凤岗镀镍焊锡丝锡线厂家 焊镍锡线锡丝

0.3mm
0.5mm
0.6mm
0.8mm
1.0mm
1.2mm
依客订做范围为: 0.3mm - 0.5mm
有铅焊锡丝规格
熔点（°C）
可供应产品形式
实芯锡线
药芯锡线
锡63/铅37
183
▲
▲
锡60/铅40
183-190
▲
▲
锡55/铅45
183-203
▲
▲
锡50/铅50
183-215
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▲
锡45/铅55
183-227
▲
▲
锡40/铅60
183-238
▲
▲
锡35/铅65
183-248
▲
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锡30/铅70
183-258
▲
▲
锡25/铅75
183-266
▲
▲
锡20/铅80
183-279
▲
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锡15/铅85
183-295
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无铅焊锡丝规格
熔点（°C）
可供应产品形式
实芯锡线
药芯锡线
99.3锡-0.7铜
227
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锡-0.3银-铜
183-190
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96.5锡-3.0银-0.3铜
183-203
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锡-3.0银
183-215
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阳极棒99.9锡
183-227
无铅锡丝编辑
类别
无铅焊锡丝
无铅焊锡丝
★ 锡铜无铅锡线/焊锡丝 (Sn99.3Cu0.7)
★ 锡银铜无铅锡线/锡丝 (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
★ 0.3银无铅锡线/焊锡丝 (Sn99.0Ag0.3Cu0.7)
★ 实芯型无铅锡线/焊锡丝 (不含助焊剂)
特点
1、良好的润湿性、导电率、热导率，易上锡。
2、按客户所需订制松香含量%，焊接不飞溅。
3、助焊剂分布均匀，锡芯里无断助焊剂现象。
4、绕线均匀不打结，上锡速度快、残渣较少。
5、锡丝线径大小由0.5-3.0mm均可订做生产。
锡丝作用编辑
手工电子原器件焊接使用的焊锡丝，是由锡合金和助剂两部分组成，在电子焊接时，焊锡丝与电烙铁配合，优质的电烙铁提供稳定持续的熔化热量，焊锡丝以作为填充物的金属加到电子原器件的表面和缝隙中，固定电子原器件成为焊接的主要成分，焊锡丝的组成与焊锡丝的质量密不可分，将影响到焊锡丝的化学性质和机械性能和物理性质。
没有助剂的焊锡丝是不能够进行电子原件的焊接，这是因为它不具备润湿性，扩展性。而进行的焊接会产生飞溅，焊点形成不好，长时间研制得出助剂的性能影响到焊锡丝焊接的性能
工艺流程编辑

Sn-Cu的共晶成分为Sn0.7Cu，共晶温度高达227 ℃。由于Cu和Sn合金是以两种金属间化合物Cu6Sn5（η）和Cu3Sn（ε）的形态分散在Sn中。 Cu6Sn5为良性合金层，呈球状结晶，强度高，是焊点电接触性能和强度的根本保证；而Cu3Sn是劣性合金层，它位于铜层与Cu6Sn5之间，呈骨针状结晶，脆性，直接影响到焊点的电接触和强度性能，并会造成不润湿现象。
目前对此合金系的改性主要表现在添加微量的Ni、Ag、Bi等，用于增加焊料的流动性及其机械性能。此款焊料的优点是价格便宜，且可以抑制焊料工作时对PCB焊盘Cu层的浸析。
3）Sn-Sb系
Sn-Sb合金熔化区间较窄为240~250 ℃，比较主流的合金比例有：Sn5Sb、Sn10Sb。 Sn5Sb被认为可能替代Sn40Pb，其润湿角为35°~55°，比Sn40Pb的20°~35°范围要广，且在100℃时有着良好的剪切强度。常温下Sn5Sb的组织由体心四方结构的β-Sn和面心立方结构的β-Sn-Sb相组成。随着Sb含量的增加，Sn-Sb相颗粒在Sn基体中沉淀，其力学性能也随之提高。
2、中温无铅焊锡
1）Sn-Bi-Ag（Cu）系
Sn-Bi-Ag合金的共晶成分为Sn58Bi0.3Ag。Hiroshi Ohtani等研究发现：其熔点接近Sn-Bi合金，当Bi含量接近50%时，其固液相区温度间隔小于10 ℃；当Ag的含量大于2%时，生成金属间化合物Ag3Sn。 Sebo等对Sn100-x Bi10Agx （x=3%-10%）焊料进行了研究，发现Cu3Sn层仅存在于Cu基界面处，Cu6Sn5存在于基质界面及焊料内部，Ag仅仅存在于Ag3Sn中。 Ag含量的改变不会显着改变其接头的微观结构，但Ag3Sn的尺寸会随Ag的增加而长大；Cu3Sn层的厚度会随Ag的增加而减小。由于Ag为贵金属，会添加微量的Cu来代替Ag。
2）Sn-Zn系
Sn-Zn共晶（Sn9Zn）点199 ℃，比SAC的共晶温度（217℃）低20℃，比Sn-Pb的（183℃）高15℃，是熔点接近Sn-Pb熔点的合金。通常情况下，焊接部分的凸点下金属（UBM）使用铜，而使用Sn-Zn合金就会生成锌和铜的金属化合物，这种金属化合物在高温高湿环境下会变柔软，连接强度会变弱，但只要在凸点下金属上使用镍电镀或金电镀就可以解决此类问题。另外，由于Zn活性高，较易氧化，工艺条件难控制等缺点，目前在国内的应用并不广泛，未来应用前景非常广阔。
3、低温无铅焊锡
Sn-Bi系

产品具有焊接速度快，焊点可靠、熔融迅速、飞溅少、焊点清洁、饱满、光亮等特点，适应了当代电子工业飞速发展的焊接工艺需求。具有良好的焊接工艺性、 焊点光亮、接头可靠，且腐蚀性小等特点。是目前电子工业界应用为广泛的活性焊锡丝。适用于电子、仪器仪表、家电、印制板的焊接。灯头焊锡线,铝灯头焊锡丝,免洗焊锡丝对普通灯头、铝灯头、特殊灯头焊接具有强焊特点、润湿性特佳、焊点可靠饱满、残渣无腐蚀、导电率、热导率...


不锈钢焊锡丝，铝焊锡丝，锡线 使用方法介绍，
1.准备好焊锡丝、一把大功率的电烙铁，烙铁功率好在100-200瓦，
2.充分预热焊接面，用烙铁头按住金属焊接部位、焊接面3-5秒，提前预热。焊接物体越大，越需要预热充分（冷的焊接面不沾锡，就无法很好焊接）。
3.预热后，直接将锡线点入烙铁头位置加锡，主要一定要不断加锡，尽量使锡线内的焊剂能够充分助焊焊接部位，直到焊接完成。

适用于镍材、表层镀镍的元器件、线材、端子、插座、灯头等硬质材料的焊接。
1、导电率、热导率性能优良，上锡速度快。

2、良好的润湿性能。

3、松香含量适中，操作时不会溅弹松香。

4、松香公布均匀，锡芯里无断松香情况。

5、无异味、无刺激性气味、无毒害身体之气味，烟雾少，带有淡淡环保香味。

6、线整齐、美观、表面光亮

镀镍焊锡丝，焊铝焊锡丝、不锈钢锡线 铭上电子科技生产的所有的焊锡丝采用电解纯锡原材料以及电解纯铅，焊锡丝品种齐全、品质稳定。电解焊锡原料经多层电解技术处理，同时严格控制处理焊锡中所含杂质含量及各种微量金属元素，在新型连铸挤压设备及**生产工艺下确保所有焊锡丝符合各类现代电子焊接的要求标准。
镀镍焊锡丝 使用方法介绍，
1.准备好焊锡丝、烙铁，烙铁功率在100瓦以上，
2.充分预热焊接面，用烙铁头按住金属焊接面3-5秒，提前预热，焊接物体越大，越需要预热充分（冷的焊接面不沾锡，就无法很好焊接）
3.预热后直接将锡线点入烙铁头位置加锡，主要一定要不断加锡，直到焊接完成。

镀镍焊锡丝，焊铝焊锡丝、不锈钢锡线适用于镍材、表层镀镍的元器件、线材、端子、插座、灯头等硬质材料的焊接。
1、导电率、热导率性能优良，上锡速度快。

2、良好的润湿性能。

3、松香含量适中，操作时不会溅弹松香。

4、松香公布均匀，锡芯里无断松香情况。

5、无异味、无刺激性气味、无毒害身体之气味，烟雾少，带有淡淡环保香味。

6、线整齐、美观、表面光亮

镀镍焊锡丝，焊铝焊锡丝、不锈钢锡线 锡丝线径：锡丝线径： 0.3mm、0.5mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm、2.0mm以上按金属合金材料来分类:可分为锡铅合金焊锡丝,纯锡焊锡丝,锡铜合金焊锡丝,锡银铜合金焊锡丝,焊锡丝,锡铋合金焊锡丝,无铅镀镍焊锡丝,锡镍合金焊锡丝及特殊含锡合金材质的.
使用M705（Sn-Ag3-Cu0.5）焊丝时，烙铁头的温度建议设定在340-380度。

镀镍焊锡丝，焊铝焊锡丝、不锈钢锡线优点：
无铅焊材与一般锡铅焊材比较之下，焊材的润湿性(扩散性)较差是主要的缺点，比较一般锡铅无铅的扩散率约只达到一般铅的90%以下。SPARKLE ESC(ECO SOLDER CORED)，是针对无铅化而开发之松香芯锡丝，比较一般的无铅焊材，大幅提高润湿性(扩散性)及切断性，进而实现了可与一般锡铅相同之作业性。



★特点：
低飞散、信赖性良好，能保证优良的焊锡质量.

东莞市铭上电子科技有限公司10余年专业铭上电子科技专业生产镭雕机，激光打标机出租、出售，维修服务，公司有售后服务团队；帮您解决售前售中售后等问题。销售，维修镭雕机、激光打标机（光纤激光打标机、二氧化碳CO2激光打标机、紫外线激光打标机，视觉激光镭雕机，在线视觉打标机，自动视觉镭雕机等，非标自动化激光打标机、UV高精密激光打标、线路板二维码激光打标机）莞五金模具激光打标机 电镀氧化铝激光镭雕机厂家,东莞激光刻字机,五金镭雕机,电镀打码机东莞五金模具激光打标机 电镀氧化铝激光镭雕机厂家 ， 东莞五金模具激光打标机 电镀氧化铝激光镭雕机厂家 联系人:李生