激光切割的参数:
可加工厚度 0.03-3mm
加工孔径 ≥0.09mm
崩边 60-100μm
加工精度 ≤±20μm
加工幅面 250*350mm
公司激光加工设备针对各种材质:蓝宝石、玻璃、金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。欢迎新老客户莅临指导!
应用领域:
可切割各种PCB、FPC,指纹模组、手机摄像头、玻璃、蓝宝石等。
主要应用于PCB、手机、消费类电子等行业。
小崩边量:10um
加工材料及厚度:紫外激光切割机只能针对**薄材料进行加工,当然,这也并不是说紫外激光切割机就不能做了,只是加工的效率会较低。通常情况下,紫外激光切割机可加工较厚的材料有PCB、碳纤维、金属材料等,针对这些材料,一般PCB不**过2mm可加工,碳纤维不**过1mm,金属材料不**过0.2mm,并且能够保证加工效果,以及一定的加工效率。
加工尺寸以及加工精度:500mm ×350mm, ±5μm
产品价格的评估是以材料材质、产品要求的材料厚度、孔径管控的精度要求,以及量产数量综合评估。理想的方式是联系我们的在线客服发送具体的产品图纸和切割要求简洁明了,并可以及时回复相关评估信息。提供图纸的同时,如果能提供大概月用量或每批次的用量,相对来说,评估的价格较准确,也较合理。
华诺激光是一家依托****激光技术致力于激光精密精细加工及代加工服务为一体的高科技生产型企业。激光加工广泛用于在精密电子、装饰、模具、手机数码、钣金和五金等行业。
华诺激光是一家依托****激光技术致力于激光精密精细加工,公司集设计、研发、代加工服务为一体的高科技生产型企业。总公司设在北京南三环玉泉营,在天津滨海高新区(华苑产业园区)设公司,拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队,以及**过20台的包括紫外激光器、绿光激光器、光纤激光器、二氧化碳激光器、皮秒、纳秒等**进口激光光源,以及配套的加工平台。华诺激光配备强大的技术力量:研发工程师,工程师,技术人员,对不同类型的产品进行分类规划,并进行优化,工作人员将尽可能保证客户产品的加工质量。另外我们华诺激光拥用现代化生产厂房和实验、检测设备,可以确保客户产品的切割精度、产品切割的一致性以及产品切割的生产效率等。
华诺激光是一家依托****激光技术,致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有**过1000平米的万级洁净实验室和生产车间,一支经验丰富的技术开发和管理团队,和**过30台包括紫外激光器,**快激光器,光纤激器,二氧化碳激光器等**进口激光源,以及配套的加工平台,公司还拥有包括3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,医疗等行业,以及科研、航天航空、军事等领域,涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料,公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。 激光具有的宝贵特性决定了激光在加工领域存在的优势: ①由于它是无接触加工,并且高能量激光束的能量及其移动速度均可调,因此可以实现多种加工的目的。 ②它可以对多种金属、非金属加工,特别是可以加工高硬度、高脆性、及高熔点的材料。 ③激光加工过程中无“刀具”磨损,无“切削力”作用于工件。 ④激光加工过程中,激光束能量密度高,加工速度快,并且是局部加工,对非激光照射部位没有影响或影响较小。因此,其热影响区小,工件热变形小,后续加工量小。 ⑤它可以通过透明介质对密闭容器内的工件进行各种加工。 ⑥由于激光束易于导向、聚集实现作各方向变换,较易与数控系统配合,对复杂工件进行加工,因此是一种较为灵活的加工方法。 ⑦使用激光加工,生产效率高,质量可靠,经济效益好。 华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小..