高性能锡膏

A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响:

折叠成球不良
BGA成球常遇到诸如未焊满,焊球不对准,焊球漏失以及焊料量不足等缺陷,这通常是由于软熔时对球体的固定力不足或自定心力不足而引起。固定力不足可能是由低粘稠,高阻挡厚度或高放气速度造成的;而自定力不足一般由焊剂活性较弱或焊料量过低而引起。

锡面不平整

散热器不良分析

现象描述:锡面坑洼不平。 原因分析
润湿性差的表现。 可能原因： 1）焊剂润湿性不够 2）升温速率太慢，导致溶剂过 早挥发，影响润湿性发挥 3）回流时间太长，润湿失效， 锡收缩反润湿。

溢锡不良1（鳍片溢锡）
现象描述:1）锡从鳍片与底板接触部位周围溢出，淌到底板的四周。2） 锡从鳍片缝隙中溢出，鳍片缝隙可看到白色点状锡（图片暂缺） 可能原因分析 1）锡膏润湿不好，回流时内部形成大量空洞将锡挤出。（假如剖面有 较多空洞，通常鳍片缝隙处也有溢锡，属于此原因） 2）模板太厚，造成锡膏印刷量大。 3）回流时间太长，松香溢出时将锡带出。(焊接面内部空洞较少，而 溢锡部位可看到残留属于此现象) 解决办法 原因1：改用润湿性好的配方 原因2：使用薄模板或钢网开口进行修改 原因3：降低升温速率，使溶剂挥发较充分，减少残留，并适当缩 短回流时间
溢锡不良2（折片溢锡）
现象描述：
折片焊接面边缘有不连续锡溢 出，假如锡连续而且每个折片 旁都有，则为折片移动造成 可能原因分析 润湿性差 解决办法 改用润湿性好的配方，提高 升温速率 折片溢锡


溢锡不良3（孔洞溢锡）
现象描述:锡从缝隙中溢出 可能原因分析 1）焊缝垂直，锡熔化时沿 着缝隙往下流2）润湿性过 高，锡流动性太好。 解决办法 改用润湿差配方 将焊缝改成水平放臵 降低升温速率，促进溶剂挥 发，减小残留的流动能力， 降低润湿性 孔洞溢锡

空洞不良图示
原因分析
小空洞一般由助焊剂未 完全挥发的气泡造成 大面积的空洞是润湿 性不良造成

解决办法
加快升温速率，提高回 流峰值温度，延长回流 时间，或采用润湿性较 好的配方。

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东莞市铭上电子科技十余年专注电子焊料，和SMT周边**焊料，特种焊料，品牌SMT贴片胶等。手机板锡膏，密脚IC锡膏，QFN、异型元件端子，连接器，卡槽焊接锡膏，不锈钢，镀镍，铝焊接锡丝锡线，氧化不上锡板焊接锡膏等。
无铅锡膏：高温锡膏(SnAg3.0Cu0.5 / SnAg0.3Cu0.7)
中温锡膏(SnBiAg / SnBiCu) 低温锡膏(SnBi) 有铅锡膏：锡铅SnPb 锡铅银SnPbAg
散热器锡膏锡铋铜简介
1、铅含量≤200ppm，内控标准≤100ppm.
2、润湿性佳，焊接钎着率高，焊接强度好，热阻低。
3、润湿持久性好，适应较宽的工艺窗口，减少温度波动造成的不良。高活性允许长时间回流，提供充足
时间用于形成界面合金金。
4、残留松香无色，量少，分布均匀，优异的残留隐藏性能，散热器外观较佳。
5、粘度适当，适合点涂、丝印、网印，点涂顺畅连续.
6、保湿性能优异，适应生产制程要求。为什么SnBi合金散热器无铅焊接的主流合金？熔点低，熔点139℃，峰值温度160－180℃即可完成焊接，散热器尺寸大，热容 量大，降低峰值温度可减少能量损耗， 降低对回流焊设备的要求，还可缩短回 流时间提高生产效率，降低成本。 价格低，价格只有SnAgCu、SnAg的一半 左右。SnBi替代SnPb给散热器焊接带来的变化。熔点下降，生产效率提高，减少了热管胀管几率，铜变色程度减轻。 润湿性降低，空洞增加，需用特制的焊剂弥补， 需用心于温度曲线设臵来发挥润湿性，钢网网 眼间距也需进行微调。 ?强度降低，设计散热器时考虑增大焊接面或选 用强度好的结构。 镀镍件适应能力下降，某些镀镍件可能产生拒焊。
电脑散热方式散热器基础，电脑散热方式主要有三种：1. 风冷散热法 风冷式散热法是目前计算 机散热使用多，也是成熟的方法， 拆开您的主机箱，您可以在CPU、显卡、 电源等等各处找到它的身影。 2.水冷散热法 3.半导体致冷法
风冷散热原理，所谓风冷散热器，其散热原理即通过与发热物体（就电脑而言即CPU、GPU 等半导体芯片）紧密接触的金属散热片， 将发热物体产生的热量传导至具有较大 热容量与散热面积的散热片上，利用 风扇的导流作用令空气快速通过散热片 表面，加快散热片与空气之间的热对流， 即强制对流散热。
冷散热的优缺点，让我们来看一下风冷式散热法主要的 优缺点： 优点：结构简单，价格低廉(比较其它散 热方法)，安全可靠、技术成熟。 缺点：不能将温度降至室温以下，由于 存在风扇的转动，所以有噪音，风扇寿命 有时间限制。

东莞解决密脚IC空焊锡膏生产厂家 ,东莞市铭上电子科技有限公司10余年专业从事SMT焊料，锡膏，锡丝。特种焊接锡膏，有铅，无铅，无卤，低温系列，专门解决氧化板焊接，镀金板裸铜板焊接、镀镍板焊接的**强焊接锡膏。专门从事**类产品的焊料生产、销售，医疗类血压计，医疗设备类产品的焊料销售。LED焊接锡膏，灯板焊接，灯珠焊接锡膏等，铝基板焊接，热管技术领**业，良好品质行业良好，全国出货，专业服务客户。
SMT贴片锡膏、散热器模组锡膏、高频头锡膏、针管锡膏焊接，铜板铝板焊接，端子连接器焊接，分支分配器，线材焊接等特种焊接工艺的针筒锡膏系列，锡丝等。锡膏满如SMT焊接板材太差，元件氧化不上锡，裸铜镀金板，LED/FPC制造，散热器制造等。锡丝专门解决镀镍材质焊接，不锈钢，铝焊接等。低温锡丝系列，锡铋锡丝，锡铋锡线，低温无铅，低温焊锡丝，专门用于不耐高温产品焊接，避免高温对元器件的损害破坏等。

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