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ACF胶贴合工艺:平时导电粒子在黏合剂中均匀分布,互不接触,加之有一层绝缘膜,ACF膜是不导电的,当对ACF膜加压、加热后(一般加压、加热分两次,为临时贴在产品上60 ℃~100 ℃, (3~10) ×104 Pa ,2 s~10 s 出货,*二次为部品搭载时约150 ℃~200 ℃,(20~40) ×104 Pa ,10 s~20 s) 导电粒子绝缘膜破裂,并互相在有线路的部分(因为较无线路部分突起) 挤压在一起,形成导通,被挤压后的导电粒子体积是原来的3~4 倍(导电粒子体积不变,差别在於原本是球体状,经过热压後变成类似圆饼状,让上下电极有更多的面积接触到导电粒子),加热使黏合剂固化,保持导通状态。一般导通部分电阻在10 Ω以下,未导通部分相邻端子间在100MΩ 以上。
ACF胶结构特征:活性炭纤维是一种典型的微孔炭(MPAC),被认为是“**微粒子、表面不规则的构造以及较狭小空间的组合”,直径为10 μm~30 μm。孔隙直接开口于纤维表面,**微粒子以各种方式结合在一起,形成丰富的纳米空间,形成的这些空间的大小与**微粒子处于同一个数量级,从而造就了较大的比表面积。其含有的许多不规则结构-杂环结构或含有表面官能团的微结构,具有较大的表面能,也造就了微孔相对孔壁分子共同作用形成强大的分子场,提供了一个吸附态分子物理和化学变化的高压体系。使得吸附质到达吸附位的扩散路径比活性炭短、驱动力大且孔径分布集中,这是造成ACF胶比活性炭比表面积大、吸脱附速率快、吸附效率高的主要原因。
一般ACF的热压条件,有以下需要注意:
1、温度:是指实际料温,也就是ACF实际接触的温度,而不是热压机的设定温度;
2、秒数:是指热压秒数,举例而言,需要180度15秒的条件,就表示ACF实际料温要在*15秒内到达180度,一般也要求在前2秒升温的温度要到达180度的九成左右,也就是172度才算标准,之後持续升温於*15秒时到达180度;
3、压力:大致而言,有两种计算方式,使用非IC介面的ACF,是以整体面积承受到的总力道去计算,而使用IC介面的ACF,是以IC上的BUMP(电极)总面积承受到的总力道去计算,所以时常会有人觉得为什麽有IC介面的热压力道都比其他介面的来的大就是这个原因。
导电粒子的粒径分布和分布均匀性亦会对异方导电特性有所影响。通常,导电粒子必须具有良好的粒径均一性和真圆度,以确保电极与导电粒子间的接触面积一致,维持相同的导通电阻,并同时避免部分电极未接触到导电粒子,导致开路的情形发生。常见的粒径范围在3~5μm之间,太大的导电粒子会降低每个电极接触的粒子数,同时也容易造成相邻电极导电粒子接触而短路的情形;太小的导电粒子容易行成粒子聚集的问题,造成粒子分布密度不平均。在导电粒子的种类方面目前已金属粉末和高分子塑料球表面涂布金属为主。常见使用的金属粉镍(Ni)、金(Au)、镍上镀金、银及锡合金等。
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