方寸智造科技(东莞市)有限公司已经形成完整的产品开发和制造服务的平台,具备产品设计,制程设计并拥有全制程的制造及服务能力。
随着微电子技术和信息技术的快速发展,新材料产业应用领域的重点已经从结构材料转向功能材料,尤其在**陶瓷材料应用方面,具有不同性能的陶瓷材料相继实现产业化,逐步成为高技术发展的重点关键材料。但由于大部分**陶瓷属于硬脆材料,加工难度很大,其终加工精度、表面加工质量和损伤层深度,直接对终端产品的性能产生影响,因此,**陶瓷在加工过程中选择的工艺方法就尤为重要。
抛光加工
抛光是加工方法中精度、表面质量也加工方法。因此,目前抛光通常作为功能陶瓷元器件基片的终加工方法,而平面抛光成为各种元件基片常用也是重要的加工方式。抛光加工方法主要包括界面反应抛光、非接触抛光、电场和磁场抛光加工等。
陶瓷精密加工的烧结过程一般分为五个阶段:(1)低温阶段(室温至300℃左右);(2)中温阶段(亦称分解氧化阶段,300至950℃);(3)高温阶段(950℃至烧成温度);(4)保温阶段;(5)冷却阶段。
常用的烧结方法主要包括:(1)常压烧结(常压);(2)热压烧结(加压);(3)热等静压烧结及放电等离子体烧结(高温恒压);(4)气氛烧结(防氧化、加气);(5)反应烧结(加入气相或者液相以获得一定强度和精度);(6)微波烧结;(7)爆炸烧结(爆炸产生高温高压)等
微波加工
微波是一种频率范围300MHz~3000GHz的电磁波,微波电磁能量能穿透介质材料,传送到有耗物质的内部,并与物体的原子、分子互相碰撞、摩擦,从而使物体发热、熔融甚至汽化。
微波加工优点是
由于微波加热具有内外同热、热应力小、效率高、加热速度快、成本低、具有选择性等特点,因此被广泛地应用于陶瓷烧结与焊接、化学合成与消解、刻蚀 镀膜、手术杀菌、材料改性等方面。
方寸智造以“诚信共赢、止于至善”为经营理念,现代化的厂房、专业化的生产设备、完善而**的质量检测系统及科学的管理模式,配合方寸人的精湛技艺和工匠精神,为广大客户产品品质提供信赖与**。
方寸智造科技(东莞市)有限公司一直专注于非标准**陶瓷及其它超硬脆材料的工业精密零部件的研发、制造、销售、服务,是一家提供超硬脆材料应用及解决方案为一体的制造商、供应商。 方寸智造以“诚信共赢、止于至善”为经营理念,现代化的厂房、专业化的生产设备、完善而**的质量检测系统及科学的管理模式,配合方寸人的精湛技艺和工匠精神,为广大客户产品品质提供信赖与**。 公司当前主要产品涉及机械装备、能源工业、电子通讯、自动化设备、智能穿戴、器械等各种行业领域。 企业愿景:致力于**陶瓷等超硬脆材料产品在工业和民用领域的推广深化应用,并将自身打造成为集研发制造销售于一体的业内企业!