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回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们智能手机内使用的各种PCBA板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，SMT回流焊是通过熔化预先放置的焊料面形成焊点，在焊接过程中不再加任何额外焊料的一种焊接方法，通过设备内部的加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的锡膏焊料融化后与主板粘结，这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也较容易控制。

回流焊接设备是SMT组装过程的关键设备，PCBA焊接的焊点质量完全取决于回流焊接设备的性能和温度曲线的设置。

3.红外加热风回流焊
这类回流焊炉是在IR炉的基础上加上热风使炉内温度较均匀，单纯使用红外辐射加热时，人们发现在同样的加热环境内，不同材料及颜色吸收热量是不同的，

4.氮气回流焊
随着组装密度的提高，精细间距（Fine pitch）组装技术的出现，产生了充氮回流焊工艺和设备，改善了回流焊的质量和成品率，已成为回流焊的发展方向。氮气回流焊有以下优点：

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