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2）**硅灌封胶固化后多为软性、有弹性可以修复，简称软胶，粘接力较差。其颜色一般都可以根据需要任意调整，或透明或非透明或有颜色。双组份**硅灌封胶是为常见的，这类胶包括缩合型的和加成性剂的两类。一般缩合型的对元器件和灌封腔体的附着力较差，固化过程中会产生挥发性低分子物质，固化后有较明显收缩率；加成型的(又称硅凝胶)收缩率较小、固化过程中不 会产生挥发性低分子物质，可以加热快速固化。

**硅电子灌封胶相比其他灌封胶有什么优势？
优势1： 对敏感电路或者电子元器件进行长期的保护，对电子模块和装置，无论是简单的还是复杂的结构和形状都可以提供长期有效的保护。

灌封(灌胶)就是将聚氨酯灌封胶、**硅灌封胶、环氧树脂灌封胶用设备或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料，从而达到粘接、密封、灌封和涂敷保护的目的。

优势3： 能够在各种工作环境下保持原有的物理和电学性能，能够抵抗臭氧和紫外线的降解，具有良好的化学稳定性。

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青岛科荣达电器科技有限公司成立于2002年，落座于青岛流亭工业园。注册资金200万元，企业拥有*的生产环境及管理模式。
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业务简介：电子产品的技术研发，设计，加工，组装及SMT、DIP、组装等加工业务，主要提供SMT加工，DIP插件，后焊测试，成品组装、装配，电子一条龙配套加工业务及各类电子产品的OEM加工、ODM、EMS合同制造服务，具备较强的配套加工生产能力。