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即（1）式中Q值是不同的，因而引起的温升ΔT也不同，例如IC等SMD的封装是黑色的酚醛或环氧，而引线是白色的金属，单纯加热时，引线的温度**其黑色的SMD本体。加上热风后可使温度较均匀，而克服吸热差异及阴影不良情况，IR + Hot air的回流焊炉在**上曾使用得很普遍。

回流焊接技术经历了板式辐射加热、石英红外管加热、红外热风加热、强制热风加热、强制热风加热加氮气保护等不同形式的发展过程。

由于电子产品不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。首先在混合集成电路组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。

（1） 防止减少氧化
（2） 提高焊接润湿力，加快润湿速度
（3） 减少锡球的产生，避免桥接，得到列好的焊接质量

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青岛科荣达电器科技有限公司成立于2002年，落座于青岛流亭工业园。注册资金200万元，企业拥有*的生产环境及管理模式。
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