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口尺寸和开口形状都会影响焊膏的填充、释放（脱膜），终影响焊膏的漏印量。

激光切割(laser-cut)：机械加工

脠求焊膏量悬殊比较大时，可以对窄间距元器件处的模板进行局部减薄处理。

模板厚度应根据印制板组装密度、元器件大小、引脚（或焊球）之间的间距进行确定。

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青岛科荣达电器科技有限公司成立于2002年，落座于青岛流亭工业园。注册资金200万元，企业拥有*的生产环境及管理模式。
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业务简介：电子产品的技术研发，设计，加工，组装及SMT、DIP、组装等加工业务，主要提供SMT加工，DIP插件，后焊测试，成品组装、装配，电子一条龙配套加工业务及各类电子产品的OEM加工、ODM、EMS合同制造服务，具备较强的配套加工生产能力。