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*二种是应用不同熔点的焊锡合金，在做面是用较高熔点的合金而在做*二面时用低熔点的合金，这种方法的问题是低熔点合金选择可能受到终产品的工作温度的限制，而高熔点的合金则势必要提高回流焊的温度，那就可能会对元件与PCB本身造成损伤。对于大多数元件，熔接点熔锡表面张力足够抓住底部元件话形成高可靠性的焊点，元件重量与引脚面积之比是用来衡量是否能进行这种成功焊接一个标准，通常在设计时会使用30g/in2这个标准，

大板的底部元件可能会在*二次回流焊过程中掉落，或者底部焊接点的部分熔融而造成焊点的可靠性问题。

目前的一个趋势倾向于双面回流焊，但是这个工艺制程仍存在一些问题。

以上我们介绍了围绕着设备改进、回流焊装备的发展沿革。

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