梅州半导体芯片清洗剂 BGA芯片清洗 合明科技公司

器件制程工艺所存在的污染物
既然是要清洗制程中的污染物，就需要关注器件制程工艺所存在的污染物，比如：焊膏残留、锡膏残留等其他的污染物，评价污染物对器件造成可靠性的影响，比如：电化学腐蚀，化学离子迁移和金属迁移等等，这样就能对所有污染物做一个全面的认知，确定哪些污染物需要通过清洗的方式去除，从而**器件的终技术要求。污染物可清洗性决定了清洗工艺和设备选择，免洗锡膏还是水溶性锡膏，锡膏的类型不同，残留物的可清洗性特征也不同，清洗的工艺方式和清洗剂的选择也随之不同。识别和确定SIP、POP、IGBT工艺制程中污染物是做好清洗的重要前提。

SIP封装
SIP封装是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。与SOC相对应。不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而SOC则是高度集成的芯片产品。从封装发展的角度来看，SIP是SOC封装实现的基础。

COB封装流程
第1步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。
第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。
点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCＢ印刷线路板上。
第三步：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。
第四步：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，上海封装，即氧化，电子元件封装大全，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。
第五步：粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。
第六步：烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，封装是什么意思，也可以自然固化(时间较长)。
第七步：邦定(打线)。采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。
第八步：前测。使用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。
第九步：点胶。采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，功率器件封装，然后根据客户要求进行外观封装。
第十步：固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。
*十一步：后测。将封装好的PCB印刷线路板再用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。
二、封装是沟通芯片和外部电路的桥梁，其主要功能有：
①实现芯片和外界的电气连接；
②为芯片提供机械支撑，便于处理和焊接；
③保护芯片，防止环境的物理或化学损伤；
④提供散热通道。

W3200水基清洗剂是一款常规液，应用浓度为**，配方温和，PH值为中性，因此具有的材料兼容性，特别不会对芯片表面的钝化层造成影响。具有无卤环保，不容易起泡，气味清淡，清洗负载能力高，可过滤性好，具有**长使用寿命，使用安全、成本低等特点。材料安全环保，不含VOC成分，完全满足VOC排放的相关法规要求，创造安全环保的作业环境，**员工身心健康。可较大提高工作效率，降低生产成本。本产品满足环保规范标准：ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。经第三方认证机构—***检测验证。

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封装器件残留物清洗的重要性
目前5G通讯和新能源汽车正进行得如火如荼，而功率器件及半导体芯片正是其**元器件。为了确保功率器件和半导体芯片的品质和高可靠性，在封装前需要引入清洗工序和使用清洗剂。

深圳市合明科技有限公司，成立于1997年初，是一家致力于电子辅料、机械设备的研发、生产与销售于一体的国家**企业。 十多年的成长历程，合明发展为拥有技术精湛的研发团队、精良的试验设备和专业的试验室、聚集了专业素养的销售精英以及建造了规范安全的生产工业园。 体系认证方面：公司通过ISO9001：2000质量管理体系认证；所有产品均通过ROHS检测； 能力方面：与高校、研究所、电子工业部等长期合作的合明科技，先后加入广东省电子学会SMT专委会和中国焊料协会锡焊料分会会员单位，成为无铅锡膏《行业技术标准》编审委和无铅焊料《行业技术标准》编审委，凭借精湛的技术受邀成为IPC5-31CN技术组单位； 研发成果方面：合明科技一直保持15%的人员结构为技术开发人员，因技术研发**，连续多年荣获深圳科技局研发经费支持，2009年较因研发技术特别**荣获国家科技部创新基金； 团队合作方面：合明的营销团队辐射到全国地区，下设大客户部、东莞分部、上海代理、重庆代理以及苏州分公司、惠州工业园等等-----步步为赢的发展理念，让合明科技不断向品牌企业快步前行。 合明科技恪守以质量为生命、以技术求发展的宗旨。所有产品均通过***认证，达到了国家规范GB/T9491-2002，并符合JPC、JIS标准；多项产品获国家发明**，包括无铅锡膏、水基清洗剂及超声波钢网清洗设备等产品。公司产品分为四大类，广泛应用于电子产品焊接和清洗加工的各种领域，包括： ①	水基型清洗剂：有包括水基清洗剂、环保无卤、传统清洗剂等几十个型号，环保型清洗剂以SONY-SS-00259技术标准为参照。 ② 全自动超声波钢网清洗设备：拥有外观、结构和尺寸等独立知识产权的钢网清洗设备，满足为客户量身打造特制产品的服务； ③ SMT焊锡膏：无卤、有铅、无铅焊锡膏。 ④ 助焊剂及其相配套的产品：免洗松香型、免洗无松香型、消光型、免洗低固量型、完全无卤型、水溶性型、水基型等几大系列含三十多个型号以及配套的稀释剂。以上产品均为公司*并且拥有全部产品的知识产权。 5.油墨丝印网板水基清洗 公司以完善的服务体系, 高效的经营管理机制、雄厚的技术研发实力和产品价格优势，在电子**飞速发展的时代占据强大的市场。长期合作客户有：比亚迪、**、、格兰仕、信利、光弘集团、台达集团、同洲、金宝等中大型企业。 伴随着企业的发展，合明科技不断扩大生产规模，2010年，新的合明科技工业园在广东惠州落成，新设工厂占地10000多平方米，拥有规范的危险品生产设施，其安全规范条件不仅完全符合国家要求标准，而且**国内****。 未来，合明科技将致力于客户的要求为目标，以创新的技术，以客为尊的服务精神，不断探索行业科技*，提升和推出多元化的高科技产品，*提供客户满意的产品、技术支持和工艺解决方案，打造有实力的供应商，终实现客户与合明科技的双赢合作。