郑州蓝宝石切割打孔 蓝宝石镜片狭缝切割

蓝宝石玻璃，类似刚玉成分,硬度为9,可以通过添加各种化学元素,生成各种之颜色.而现在常用的是无色的。它的优点较普通玻璃硬度更高，价格也相对较高，主要用于制作设备窗口片、手表的表镜等。
蓝宝石激光切割，切割加工线条均均，剌，无缺口，不会出现大小孔，不同线宽的现象
蓝宝石激光切割的切割加工精度极高,可达+/-0.02mm的精度，满足不同产品的组装要求，材料越薄，精度控制相对越高。

蓝宝石基片作可为集成电路衬底、应用于逻辑组件、微型计算机、宇航及空间技术、压力传感器以及声表面波器件；由于蓝宝石在0.20 ~ 5.50μm波段内具有较好的透光性，对红外线透过率几乎不随温度而变化，因此作为透红外线窗口、应用于透红外线军用装备、卫星和空间技术的仪器仪表用高功率激光器的窗口材料；在手表上，用作磨损手表面镜。适用于制造高集成度、高速度、微功耗、耐辐射、耐高温、耐腐蚀的集成电路。主要有圆片、椭圆片、斜圆片、台阶窗片、斜片等。led蓝宝石基片。

蓝宝石激光切割的优势：
1. 加工精度高，热影响区小，长期稳定性好；
2. 配备光学大理石平台、高速高精度直线电机及负压吸附系统，加工速度快，良率高；
3. 具备旁轴CCD自动对位功能，专属切割软件界面友好，可进行任意形状的切割、打孔、挖槽等；
4. 非接触式加工，无需更换耗材，使用成本低。

1．LCD导光板膜仁；
2．电容屏OGS银浆切割，ITO玻璃切割；
3．高亮度LED蓝宝石基片切割；
4．摄像头蓝宝石镜片切割；
5．基于系统平台，触摸屏ITO膜激光切割
6．晶圆切割；
7．钢化玻璃表面雕刻及切割；手机盖板玻璃及ITO玻璃切割；
8．柔性线路板，印刷电路板切割。

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华诺激光是一家依托国际先进激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有超过1000平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和超过30台包括紫外激光器，超快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等先进进口激光源，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。 激光具有的宝贵特性决定了激光在加工领域存在的优势： ①由于它是无接触加工，并且高能量激光束的能量及其移动速度均可调，因此可以实现多种加工的目的。 ②它可以对多种金属、非金属加工，特别是可以加工高硬度、高脆性、及高熔点的材料。 ③激光加工过程中无“刀具”磨损，无“切削力”作用于工件。 ④激光加工过程中，激光束能量密度高，加工速度快，并且是局部加工，对非激光照射部位没有影响或影响极小。因此，其热影响区小，工件热变形小，后续加工量小。 ⑤它可以通过透明介质对密闭容器内的工件进行各种加工。 ⑥由于激光束易于导向、聚集实现作各方向变换，极易与数控系统配合，对复杂工件进行加工，因此是一种极为灵活的加工方法。 ⑦使用激光加工，生产效率高，质量可靠，经济效益好。 华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小..