华诺激光总公司坐落于北京市丰台区南三环玉泉营,因京津冀一体化的实现,公司并在天津、河北等地设立分公司。华诺激光是一家从事激光精密代加工的服务型公司。公司的企业类型是其它,拥有**的技术和设备,本着质量是生命、服务是灵魂的服务宗旨。在天津、北京、河北等地区被广大的客户所信赖。
激光设备打出的小孔孔壁规整,没有什么毛刺。质量不仅非常好,特别是在打大量同样的小孔时,还能保证多个小孔的尺寸形状统一,而且钻孔速度快,生产效率高。微电子电 路集成度不断提高,为了提高电路板布线密度,要使用多层印刷电路板,在板上钻成千上万个小孔,层间互连的微通道技术显露出越来越高的重要性。
激光微小孔加工的特点:
(1) 激光微小孔加工速度快,效率高,经济效益好。|
由于激光微小孔加工是利用功率密度为l07-109W/cm2的高能激光束对材料进行瞬时作用,作用世间只有10-3-10-5s,因此 激光钻孔速度非常快。将高效能激光器与精度的机床及控制系统配合,通过微处理,效率提高l0-1000倍。
(2) 激光微小孔加工可获得大的深径比。
在小孔加工中,深径比是衡量小孔加工难度的一个重要指标。对于用 激光钻孔来说激光束参数较其它打孔方法便于优化,所以可获得比电 火花打孔及机械钻孔大得多的深径比。一般情况下,机械钻孔和电火花打孔所获得的深径比值不**过10。
(3) 激光微小孔加工可在硬、脆、软等各类材料上进行。
高能量激光微小孔加工不受材料的硬度、刚性、强度和脆性等机械性能限制,它既适于金属材料,也适于一般难以加工的非金属材料,如红宝石石、蓝蓝宝石、陶瓷、人造金刚石和**金刚石等。由于难加工材料大都具有高强度、高硬度、低热导率、加工易硬化、化学亲和力强等性质,因此在切削加工中阻力大、温度高、工具寿命短,表面粗糙度差、倾斜面上打孔等因素使打孔的难度较大。
随着科技的越来越发达,**化越来越普遍,激光微小孔加工是早达到实用化的激光加工技术,也是激光加工的主要应用领域之一。随着近代工业和科学技术的迅速发展,使用硬度大、熔点高的材料越来越多,而传统的加工方法已不能满足某些工艺的要求。例如,在高熔属铂板上加工微米量级孔径;在硬质碳化钨上加工几十微米的小孔;在红、蓝宝石上加工几百微米的深孔以及金刚石拉丝模具、化学纤维的喷丝头等。这一类的加工任务用常规机械加工方法很困难,有时甚至是不可能的,而用 激光钻孔则不难实现。激光束在空间和时间上高度集中,利用透镜聚焦,可以将光斑直径缩小到微米级从而获得105-1015W/cm2的激光功率密度。
激光加工设备,采用进口光纤激光器,适用于光电、平面显示、手机、半导体、医疗、家电等行业中各种玻璃的钻孔和切割,可加工通孔、盲孔、斜孔、台阶孔、方孔和其它特殊形状切割,加工速度快、精度高、崩边小、能耗低、无污染,与传统的机械方式和固体激光器钻孔相比有明显优势。华诺激光可根据客户的不同需求进行定制化,满足各种玻璃加工要求。
激光加工以其加工速度快、质量好等优点在汽车行业中得到了广泛的应用,常用来加工汽车玻璃、车载仪表玻璃和各种精密细小的零部件。华诺激光对于车载玻璃的异形切割和钻孔等,加工效率高、崩边小、良率高,可满足客户的各种加工要求。
华诺激光是一家依托****激光技术,致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有**过1000平米的万级洁净实验室和生产车间,一支经验丰富的技术开发和管理团队,和**过30台包括紫外激光器,**快激光器,光纤激器,二氧化碳激光器等**进口激光源,以及配套的加工平台,公司还拥有包括3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,医疗等行业,以及科研、航天航空、军事等领域,涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料,公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。 激光具有的宝贵特性决定了激光在加工领域存在的优势: ①由于它是无接触加工,并且高能量激光束的能量及其移动速度均可调,因此可以实现多种加工的目的。 ②它可以对多种金属、非金属加工,特别是可以加工高硬度、高脆性、及高熔点的材料。 ③激光加工过程中无“刀具”磨损,无“切削力”作用于工件。 ④激光加工过程中,激光束能量密度高,加工速度快,并且是局部加工,对非激光照射部位没有影响或影响较小。因此,其热影响区小,工件热变形小,后续加工量小。 ⑤它可以通过透明介质对密闭容器内的工件进行各种加工。 ⑥由于激光束易于导向、聚集实现作各方向变换,较易与数控系统配合,对复杂工件进行加工,因此是一种较为灵活的加工方法。 ⑦使用激光加工,生产效率高,质量可靠,经济效益好。 华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小..