华诺激光的加工优势:
1.公司可以根据客户要求进行个性化定制加工
2.有多种精密加工设备,可根据客户具体要求,选用适当的设备来制作。
3.有二次元、影像仪等高精密检测设备来检验。
4.与国内多家高校、实验室、研究院所等有着长期的合作。
可加工管直径为0.05mm-20mm 壁厚0.01mm-2mm
公司所涉及的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等。立志于成为国内激光精密微加工和微制造的**者,为客户提供定制化、低成本和完善的激光加工解决方案。
华诺激光精密切割打孔事业部是您永远值得信赖的合作伙伴,我们将一如既往地诚信经营,开拓创新,为广大新老客户提供优质的产品和完善的服务,期待与您真诚合作。
激光辅助工艺。
为了提高激光打孔的精度,有时需要采用一些辅助的工艺工序和工艺措施,
(1)在工件的表面施加一个正向压力,或是在工件的反面装一个低压仓,可有助于打孔过程中清除汽化材料并增加液相的排出。
(2)在工件下面的安全位置装一个光电探测器,可以及时探测到工件穿透与否。
(3)利用液体薄膜或金属铂覆盖工件,能够使孔的锥度减小,并防止液相飞溅。
(4)为了及时防止熔化物积聚在孔里,可以把汽化温度**被加工材料熔化温度的物质放到被加工工件的后面。
(5)利用激光作为加工工具在工件上打毛孔,再用其它方法达到所需要的精度。
光纤激光切割机设备特点:
采用高精度、静音、防腐蚀的导轨导向
采用固定光路设计,稳定性高
采用高品质进口光纤激光器、CO2激光器、紫外激光器
配置:CCD视觉自动定位系统
公司激光加工设备针对各种材质:金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
华诺激光是一家依托****激光技术,致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有**过1000平米的万级洁净实验室和生产车间,一支经验丰富的技术开发和管理团队,和**过30台包括紫外激光器,**快激光器,光纤激器,二氧化碳激光器等**进口激光源,以及配套的加工平台,公司还拥有包括3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,医疗等行业,以及科研、航天航空、军事等领域,涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料,公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。 激光具有的宝贵特性决定了激光在加工领域存在的优势: ①由于它是无接触加工,并且高能量激光束的能量及其移动速度均可调,因此可以实现多种加工的目的。 ②它可以对多种金属、非金属加工,特别是可以加工高硬度、高脆性、及高熔点的材料。 ③激光加工过程中无“刀具”磨损,无“切削力”作用于工件。 ④激光加工过程中,激光束能量密度高,加工速度快,并且是局部加工,对非激光照射部位没有影响或影响较小。因此,其热影响区小,工件热变形小,后续加工量小。 ⑤它可以通过透明介质对密闭容器内的工件进行各种加工。 ⑥由于激光束易于导向、聚集实现作各方向变换,较易与数控系统配合,对复杂工件进行加工,因此是一种较为灵活的加工方法。 ⑦使用激光加工,生产效率高,质量可靠,经济效益好。 华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小..