光纤激光打标机特点
纤激光器分为两大类产品:连续光纤激光器和脉冲光纤激光器。 按照功率大小有:连续5W、10W、20W至400W、1000W以上;脉冲10W、15W、20W、25W、30W至50W。 光纤激光打标机为当今**上激光标记设备,具有光束质量好,体积小、速度快、工作寿命长、安装灵活方便以及免维护等特点。广泛用于是集成电路芯片、电脑配件、工业轴承、钟表、电子及通讯产品、航天件、各种汽车零件、家电、五金工具、模具、电线电缆、食品包装、首饰、**以及*事等众多领域图形和文字的标记,以及大批量生产线作业。光纤激光器,**型,结构,体积小巧(约410*200*270mm),耗电量小,无高电压*庞大的水冷系统(仅需约300W),光束质量高,接近理想光束,USB接口输出控制,光学扫描振镜,激光重复频率高,高速无畸变。
光纤激光打标机参数
波长:1064nm
激光器:全封闭(双包层)光纤脉冲激光器
激光功率:10W / 20W
刻写范围:∮100(标配),可选∮200∮300
刻写速度:<=9000mm/s
小线宽:0.01mm
小字符:0.1mm
脉宽:< 60ns
模式:单模冷切方式:风冷
输入电压:220V,50Hz
“热加工”具有较高能量密度的激光束(它是集中的能量流),照射在被加工材料表面上,材料表面吸收激光能量,在照射区域内产生热激发过程,从而使材料表面(或涂层)温度上升,产生变态、熔融、烧蚀、蒸发等现象。
“冷加工”具有很高负荷能量的(紫外)光子,能够打断材料(特别是**材料)或周围介质内的化学键,至使材料发生非热过程破坏。这种冷加工在激光标记加工中具有特殊的意义,因为它不是热烧蚀,而是不产生"热损伤"的、打断化学键的冷剥离,因而对被加工表面的里层和附近区域不产生加热或热变形等作用。例如,电子工业中使用准分子激光器在基底材料上沉积化学物质薄膜,在半导体基片上开出狭窄的槽。
省电
由于半导体泵浦的转换效率高,模式好,较易聚焦出高能量的较小面积的光点,标记同样的物体时,其所需的外部能量会较小。同时其产生的废热也远远小于灯泵浦激光器,决定了其不需要灯泵浦激光器那样庞大的冷却系统。所以半导体泵浦的激光器系统的功耗比灯泵浦小得多。
一个50W的灯泵浦激光打标机的功耗在6KW左右,而一个50W半导体激光标记机的功耗只在2KW左右,以三年为例,工作24小时,一个月工作28天,一度工业用电1.1元币,光耗电一项,一台半导体激光器就比一台灯泵浦激光器节省(6-2)KW*24小时*28天*12月*3年*1.1/度=10.645万 元币!
激光技术是二十世纪与原子能,半导体及计算机齐名的四项重大科技发明之一。激光具有很好的单色性,相干性,方向性,能在很小的面积中积聚很高的能量密度,特别适用于材料加工。七十年代末八十年代初,一项崭新的激光应用技术--激光打标技术在**间悄然兴起,并迅速得到产业化,成为激光加工的应用领域之一。 激光打标技术采用计算机受控激光作为加工手段,其基本原理是:计算机控制高能量密度的聚焦激光束按预定的轨迹作用于机械零部件,电子元器件,仪器仪表等需要进行标记的工件表面,使表层材料达到瞬间汽化或发生化学变化改变颜色,刻蚀出具有一定深度或颜色的文字,图案等,从而在工件表面留下*性标记。
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