铜箔软连接故柔性导电连接铜箔片福能铜材加工厂

铜箔软连接故柔性导电连接铜箔片福能铜材加工厂描述
铜箔软连接又名层叠软母排，伸缩节软接，铜片式铜软连接，是采用优质的0.05~0.3mm厚铜箔为原材料，将铜箔片部分压在一起，通过高分子扩散焊机的大电流高温加热使其分裂熔解压焊成型，再通过多种工序特殊处理，做成高强度大电流软连接。
一、高分子扩散焊接合技术原理：通过物件接触面之间的分子相互扩散形成熔合的一种焊接工艺。可进行金属与金属之间的无缝接合。高强度、高效率、*添加辅料、高精度、变形量微小、无环境污染。
二、无缝焊接分类：通电扩散接合装置、通电加热式嵌入成型装置、通电加热接合装置。
三、技术优势：
1.不需要任何中间介质；      2.异种金属间的**焊接；
3.没有焊疤，*二次加工；    4.高精度，变形量微小；
5.可实现多段、面同时接合；    6.整个面的融合，高强度。
产品特点：产品质量好，导电性强，承受电流大，电阻值小，经久耐用等特点。
技术参数：铜箔软连接技术参数如下：电阻率≤（Ω㎜2/m）（20℃）0.01777Ω㎜2/m；密度≥（g/㎝2）（20℃）8.9g/㎝2；电导率（%LACS）（20℃）96㎜2/m；光洁度3.2；弯曲90度无裂纹。 　　
东莞福能电子本着“把中国制造业发扬光大”的企业理念，专注于“高分子扩散焊接合”工艺的研发与拓展；该技术用于异种金属、金属与非金属、异种非金属的接合方案。为客户提供较新接合工艺的解决方案与接合设备专业制造，以及产品定制*有接合工艺。
技术特性：高强度、高精度、没有焊疤、*辅材，系列技术工艺**，技术良好业界**。
福能电子科技公司，采用高分子扩散焊专业生产铜编织软连接、铜排软连接、铜排硬连接、铜箔软连接、铝排铝箔连接件、新能源汽车铜排软连接、电池铜箔软连接、环氧树脂漆涂层铜排软连接、隔离开关静触头铜排软连接......。技术力量雄厚，产品系列丰富完整，并根据客户需求，不断推出新产品，满足不同客户的需求，技术**过国内同类产品质量水平，深受广大客户信赖和欢迎。  详细了解其他产品信息请联系我们！