导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种,这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量,使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平,防止CPU因为散热不良而损毁,并延长使用寿命。
中文名 导热膏 外文名 Thermal paste
专有特性
可在持续 250° C 高温下操作
真空环境下低/无渗气
高介电强度
易于清洗:可水洗,且具有良好的耐湿性
**薄粘合层,具有小热阻
是一种白色或灰色的导热绝缘黏稠物体,该物质有一定的黏稠度,没有明显的颗粒感。无毒、无味、无腐蚀性,化学物理性能稳定而且具有优异的导热性、电绝缘性、耐高温、耐老化和防水特性。通常情况下,导热硅脂不溶于水,不易被氧化,还具备一定的润滑性和电绝缘性。两者的相同之处就是都具有导热性与绝缘性,都是导热界面材料。两者的区别是:导热硅胶:粘性(一旦粘上后难以取下,因此大多数时候被用在只需要一次性粘合的场合) ,半透明 ,高温溶解(粘稠液态),低温下凝固(暴露),不能熔化和溶解,有弹性。导热硅脂(导热膏):吸附性,不具有粘性,膏状半液体,不挥发,不固化(低温不变稠,高温下也不会变稀)。
云母价格便宜并有很好的介电强度,但它很脆,易破碎。由于云母单独使用时全热阻(包含界面热阻和材料本身热阻)较大,常常在其上涂上导热胶以排除空气降低界面热阻。
如果云母很薄(50-80微米)这种方式也可得到较低的全热阻。然而,导热胶在组装过程中有很多难题,如:有污垢、时间延长、难以清洗、需提防沾污焊锡、需提防生产过程中被冲走、又需提防硅油腐蚀电极接头。
如果硅油是**硅类的,**硅分子会随着时间而迁移,造成膏体变干并污染装配件。**硅分子迁移到接插件表面会降低导电性。由于这个原因,很多行业都没有再用硅油了。
导热硅脂比传统的云母/硅油来得高效、洁净、方便,可满足用户对导热和热阻性能、击穿电压、厚薄程度、软硬程度、不同温度的追求。从而达到的绝缘导热效果,使其产品质量再上一个新台阶,在激烈的市场竞争中脱颖而出。
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