2、连接强度高,性能稳定。
用Ag-Cu-Ti系钎料封装电真空用陶瓷-陶瓷,陶瓷-金属的封装强度、气密性与金属化法基本相同,可满足电真空器件的要求,在精细陶瓷作为结构件与金属连接的各方法中,目前公认用Ag-Cu-Ti系钎料时低温连接强度。
正是由于上诉原因、该系钎料除应用于电真空行业外,在精细陶瓷于金属的连接中越来越受重视。
有些连接件已形成工业规模生产。
日本1986年至1988年的三年中已用该系钎料连接15万只Si3N4增压器涡输装于汽车上,这些均表现出活性金属法(特别是Ag-Cu-Ti钎料)在精细陶瓷-金属连接中可喜的应用前景。
随着近年来精密陶瓷作为结构材料的发展,陶瓷-金属连接这一问题的解决较为迫切,它是陶瓷应用必须解决的关键问题!因此很多国家均把陶瓷-金属连接作为技术中的重要课题!
活性金属法作为陶瓷-金属连接的主要方法之一,特别对精密陶瓷的连接有其他方法无可比拟的优点,倍受重视,并已广泛用于航天、航空、汽车工业、电真空行业、半导体制造等各个方面,显示出明显趋势。
陶瓷-金属活性连接的关键是活性钎料,目前研究和使用的活性钎料有十个系列上百种合金,其中,研究和使用多,公认的是Ag-Cu-Ti系钎料!
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