在我们生活中,有很多资源都可以进行回收利用,那么在进行资源回收利用过程中,有哪些问题需要多加注意下呢,所进行资源回收的重要性又有哪些呢
资源回收率低,不易回收利用的再生资源丢弃现象严重。据测算,目前我国可以回收而没有回收利用的再生资源**达300~350亿元。每年约有500万吨左右的废钢铁、20多万吨废有色金属、1400万吨的废纸及大量的废塑料、废玻璃等没有回收利用。由于我国废旧物资零星分散,其回收、加工、运输费用高,销售价格低,致使部分品种回收量减少,与实际生成量相差较大,资源流失严重,再生资源回收利用率与世界**水平相比差距较大。如我国每年丢弃的镉镍电池(二次电池)2亿多支;废旧家用电器、电脑及其他电子废弃物回收处理还未能提上日程。
电子产业的高速发展,使得SMT工艺的要求也越来越严格,其中对锡膏的要求就看得出其要求之严格。
在以前,锡膏主要以有铅锡膏为主,一般情况下下用的多是Sn63Pb37,当然也有Sn60Pb40等其他的含量。
可是,在现在,环保问题成为当今时代的重点关注问题,而有铅锡膏的存在由违于环保的要求,于是无铅锡膏出现了。 经由这么些年的研究,技术成熟的无铅锡膏渐渐的取代了有铅锡膏的地位,成为整个SMT行业的主流。
回收废锡膏现在的无铅锡膏分为三个类,它是根据锡膏熔点来分类的,其中138℃的无铅锡膏称之为低温无铅锡膏,172℃的则叫做中温无铅锡膏,217℃的是高温无铅锡膏,相对的金属成分和含量是为Sn42Bi58,Sn64Bi35Ag1和Sn96.5Ag3Cu0.5,其机械强度依次增添,当然各种温度的锡膏的金属成分和含量并不是这样单一,就像低温也有含银的,中温的三种金属的含量也不是平稳的,是可以针对作业时的情况而定的,高温无铅锡膏则是常用的Sn99Ag0.3Cu0.7,它的焊接功效也很好。
无铅锡条多用于波峰焊的生产中,通过这种焊接方式焊接的物品,漏焊的比率小,并且配合以锡条的特性柔软,如果PCB板不够平整的话,仍然可以有较好的焊接效果。
锡渣回收波峰焊的操作是比较讲究的,当接通电源后,开启锡炉开始试热,我们先要检查它的时间擎是否正常,抽风设备正常与否。
当检查到锡炉的温度时候,选择触点或是玻璃温度计都行,温度合适就可以调整锡面高度到规定数值了。焊接的过程能够中,注意对炉内温度、予热温度、助焊剂比重等参数的记录,焊接后接的关闭开关,保持发泡槽内的助焊剂要两周左右更换。
影响焊接质量的原因很多,比如波峰过高就会导致焊点拉尖,锡堆的过多,又会导致元器件的烫伤。此外,焊接时候的温度把控也是很关键的,温度不够会导致出现不光亮、虚焊等情况。焊接的过程,是一个经验积累的过程,只有我们各方面都做到位了,才能保证产品的品质与质量。
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