从化电子产品检测机构报价 电子产品检测机构

对于大部分电子产品，寿命是主要的可靠性特征量。因此，可靠性试验往往指的就是寿命试验。寿命试验可分为非工作状态的存储寿命试验和工作状态的工作寿命试验两类。为了缩短试验周期、减少样品数量和试验费用，常常采用加速寿命试验。而在电子产品加速寿命试验中，常用的应力为温度和电压。

电子元器件是元件和器件的总称。
电子元件：指在工厂生产加工时不改变分子成分的成品，元件属于不需要能源的器件。它包括：电阻、电容、电感等。(又称为被动元件Passive Components)
电子器件：工厂在生产加工时改变了原材料分子结构的产品称为器件。
电子器件分为：
1、分立器件，分为(1)双极性晶体三极管 (2)场效应晶体管 (3)可控硅 (4)半导体电阻电容；
2、主动器件（又称为有源器件），是指电路中含有放大控制元（如半导体、三极管、MOS管等）的电路器件，主动器件需要外部提供电源才能工作。
集成电路，英文为Integrated Circuit，缩写为IC；顾名思义，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。
检测范围
电子元器件：电阻器、电容器、电感器、场效应晶体管、三极管、二极管、电连接器等；
集成电路：数字集成电路（小规模集成电路及大规模集成电路）、半导体集成电路等。
检测项目
环境可靠性、机械、物理和寿命试验。
相关检测标准
GJB360B 电子及电气元件试验方法 温度冲击试验
GB/T 2423.11电工电子产品环境试验 *2部分 试验方法 试验Fd:宽频带随机振动--一般要求
GJB 360A 电子及电气元件试验方法
GJB 1420A 半导体集成电路外壳总规范
GJB 128A 半导体分立器件试验方法
GJB 3157 半导体分立器件失效分析方法和程序
GJB 3233 半导体集成电路失效分析程序和方法
GJB 548A 微电子器件试验方法和程序
GJB 548B 微电子器件试验方法和程序
GJB 5914 各种质量等级*半导体器件破坏性物理分析方法
GJB128A 半导体分立器件试验方发方法1071密封
GB/T17574半导体器件集成电路 *2部分：数字集成电路
GJB597A 半导体集成电路总规范
GB/T6798半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理
GB/T4587半导体分立器件和集成电路 *7部分:双较型晶体管
GB/T4586半导体器件分立器件*8部分：场效应晶体管
GB/T 4023 半导体器件:分立器件和集成电路*2部分:整流二极管
GB/T2693 电子设备用固定电容器 部分：总规范
GB/T5729 电子设备用固定电阻器 部分：总规范
GJB1217A 电连接器试验方法等。

随着人们生活水平的提高，已不局限于只看重产品价格的实惠和功能的强大，而更多的关注于产品的安全问题。如何获得质量完备又
对使用者无危害的产品，成了消费者逐渐看重的要素。为了较加保护消费者的权益，产品的安全咨询势必会越来越越广泛，越来越受到重
视。
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检测项目
输入测试、安全标识稳定性测试、电容放电测试、电路稳定测试、接地连续测试、潮湿测试、扭力测试、稳定性测试、外壳受力测试、
跌落测试、*测试、应力释放测试、电容充放电测试、设备升温测试、球压测试、接触电流测试、耐压测试、异常测试等。
相关检测标准

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