巴彦淖尔alpha阿尔法助焊剂RF-800生产厂家

沾锡粒现象是表面贴装过程中的主要问题，锡粒的直径大致在0.2ｍｍ～0.4ｍｍ 之间，对产品的质量埋下了隐患。焊膏的印刷厚度、锡膏的组成及氧化度、网板的制作及开口、锡膏是否吸收了水分、元件贴装压力、元器件及焊盘的可焊性、再流焊温度的设置、外界环境的影响都可能是锡粒产生的原因。（1、当金属含量增加时，锡膏的黏度增加,印刷后的″塌落″减少，不易产生锡粒。2、锡膏中金属粉末的粒度越小，锡膏的总体表面积就越大，从而导致较细粉末的氧化度较高 焊剂的活行小时，焊剂的去氧化能力弱。免清洗锡膏的活行较松香型和水溶型锡膏要低，因此就更有可能产生焊锡珠。3、锡膏容易吸收水分，在回流焊时飞溅而产生锡粒。4、印刷到阻焊层上，从而在再流焊时产生锡粒（把模板的开口比焊盘的实际尺寸减小10％，更改开口的外形,但元件电极间距大时应注意部品移位竖立及未焊锡。）E、PCB可以在120℃－150℃的干燥箱中烘烤12-14ｈ去除P板内的水汽。） 综上可见，锡粒的产生是一个极复杂的过程，我们在调整参数时应综合考虑，在生产中摸索经验，达到对锡粒的控制。

东莞市铭上电子科技有限公司专业阿尔法助焊剂主营:Alpha焊锡、RF800,RF800V,EF8000,EF6808HF,A90等等,这些也是无铅助焊剂.alpha助焊剂在不同的应用场合,都可以提供卓越的焊.阿尔法焊锡、Alpha助焊剂等系列产品,阿尔法助焊剂有优异的润湿性、无腐蚀性、焊接性稳定。阿尔法焊锡能够提供环保效益,

爱尔法助焊剂 RF800,爱尔法助焊剂RF800能提供低于5%的免清洗助焊剂,是工艺窗口最宽的一种爱尔法助焊剂．爱尔法助焊剂RF800具有优秀焊接能力,适用于由有机物或松香,树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板．ALPHA助焊剂RF800是一种高活性,低固含量的免清洗助焊剂,他是基于一组特有的活化系统而设计,添加了少量的松香来加强其热稳定性．爱尔法助焊剂RF800有很少的非粘性残留物,易于针测．焊接和熔接同样能够将两个金属部分连接在一起，但所不同的是，焊接过程中，熔化的是焊接料（如阿尔法焊锡）。而在熔接过程中，是即将要被连接在一起的金属部分被熔化并再次连接。熔化的焊锡将会流入到两个金属部分中间。冷却后将两者固定在一起。比起熔接的方法来说，这种方法的强度较低，但是更加简单。

焊接料是一种设计中就确定了要在某温度熔化的低熔点合金。而为了电学性能更好，最好的一种焊锡组成是60%的锡和40%的铅。但这种焊锡因为含铅，因此现在多被无铅焊锡替代。在焊接的过程中，焊锡熔化和凝固的过程必须保证其电学性能不变。因此焊锡的工作并不只是熔化和凝固。

4：脱模好，连续印刷表现稳定，不会产生桥连现象。

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