针对照明行业的灯头焊接而开发,具有润湿性特佳、焊点可靠饱满、残渣无腐蚀等特点,本公司配有多种合金比例和线径供客选择。
镀镍焊锡膏具有润湿性佳、流平性好,焊点可靠饱满、无腐蚀等特点, 焊接效果好,适用于LED镍合金器件灯头,镍丝,镍喇叭,镍保险管、镍仪器仪表等以及镀镍材料的焊接。上锡速度快、焊点可靠饱满、其焊接性能优良、可靠、残渣无腐蚀等特点。采用氧化较微之Solder powder,以及特殊配方的Flux组合,加强润湿性及耐热性,在高速连续印刷或低压作业条件下,仍展现**的良好印刷,粘度强可焊性强光亮,帮助元件的稳定,解决在焊接过程中易产生翅件,立碑,假焊虚焊的困扰。
锡膏产品特点:
1.印刷滚动性及落锡性好,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷;
2.连续印刷时,其粘性变化较少,钢网上的可操作寿命长,**过8小时仍不会变干,仍保持良好的印刷效果;
3.印刷后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落,贴片元件不会产生偏移;
4.具有很好的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性;
5.可适应不同档次焊接设备的要求,*在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能;
6.焊接后残留物较少,颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB,可达到免洗的要求;
7. 从事SMT**焊料,手机板锡膏,数码产品焊接锡膏,高难度焊接锡膏,密脚IC焊接锡膏,QFN、异型元件,端子,连接器,卡槽焊接锡膏,锡丝。很强焊接性,充分解决氧化不上锡的难题!
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