莱芜P1COB显示屏报价 led大屏幕 **LED品牌

COB显示屏产品优点：
1、产品正面无灯珠颗粒、无外露焊盘，光滑平整，防尘、防潮、防水、防静电；
2、显示面可随意触碰，支持互动触摸，灰尘、油污可以随时使用抹布擦拭，清洁维护便捷；
3、采用**高硬度环氧封装，抗震、耐压、防磕、防撞，正面防撞能力＞10kg/cm ；
4、大于175度的**宽视角， 亮度、颜色任何角度都保持一致，无死角**视觉体验；
5、无SMT工艺，灯珠无虚焊隐患，IC级品质封装，坏点率＜6 PPM；
6、 通过高低温储存、高低温冲击、PCT（高压加速试验）一系列苛刻的环境实验，品质质量好。
COB全彩和传统SMD全彩的对比
工艺及原材料成本
SMD全彩：此种产品原材料成本较贵且生产加工工艺较为繁锁，投入及造价成本较高。
COB全彩：COB剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片，工序减少1/3。在固晶、焊线流程上和SMD效率相当，但在点胶、分离、分光和包装上，COB封装的效率要高出很多。传统SMD封装的人工、制造费用大概占物料成本的15%，COB则只占10%，造价成本较之SMD全彩至少5%。
光学电性
COB全彩在颜色方面一致性好，视角大，光斑均匀，亮度较高，混色效果好等这一些是SMD全彩及点阵全彩无法追赶的特点和优势。
视角大，亮度高，COB采用热沉工艺技术，可保证LED具有业内的热流明维持率（95%）。
COB的视觉一致性较好。单从外观上就可以看出点胶板上有上百个发光点都处于同一个PCB板上即处于同一个水平面上，因此发光点都在同一个基准点上，从而照出的光斑较加均匀，然而SMD是一个个贴上在PCB板上的，肯定会有高有低，从而光斑不均匀，以致视觉效果要差于用COB封装出来的效果。
COB有较好的光品质。
SMD传统封装形式是将多个分立器件贴装于PCB板，形成LED应用。此种做法存在点光、眩光以及重影的问题，；而COB是集成式封装，是面光源，不仅有优点1的大视角，还能减少光折射的损失。
COB视角较大，SMD全彩视角大约在110度左右，然而COB全彩的视角可以达到140-170度同时亮度不会减弱，及垂直角度也有140-170度的广视角，这些特性在一些应用场所特别具有优势。
固晶摆放
COB固晶摆放方式：RGB晶片是成一条直线的摆放的，晶片上方的透镜是一个光滑的曲面，透镜对光的折射效果很不错，当三色光通过透镜时会发生折射时从而使三色光混合的较加均匀，就混色效果好，光斑均匀从而给人的视觉效果不错，显示效果较加逼真，然而SMD全彩就不具备这一特性，因为SMD**部是一个平面所以折射效果一般，因此配色效果比COB差。
可靠性
低热阻
传统SMD封装应用的系统热阻为：芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材，而COB封装的系统热阻为：芯片-固晶胶-铝材，显然COB封装的系统热阻要远**传统SMD封装，这就大幅提高了LED的寿命。
另外，奥蕾达COB点胶晶片是直接固定在PCB板上的，因此散热面积大，以致晶片结温不易上升致使光衰较好，产品品质较为稳定；而SMD晶片是固定在碗杯里，不是跟PCB板直接接触，以至散热面积较小，直接导致其散热性能较差，因此会导致晶片结温上升，致使光衰较大。而这些原因正是SMD全彩技术发展的瓶颈。
防水防潮及防紫外线
COB因采用板上点胶成透镜的封装方式，因此在应用于户外时，在防水防潮及防紫外线方面表现较好，而SMD一般采用的是PPA材质的支架，在防水和防潮及防紫外线方面较差，而防水和防潮方面的问题不解决好，就很容易出现失效、暗亮、快速衰减等品质问题。

COB技术较适应“较小”间距产品
传统的LED显示系统多用于室外显示、远距离观看显示，其对可视角度和视觉舒适性的需求并不明显。但是，随着小间距LED应用的普及，室内显示屏系统、近距离观看系统的大量出现，如何提升LED显示屏的观看舒适性成为了一大行业性难题。
对比SMD封装，COB技术下的小间距LED产品，**的是“非颗粒显示”，画质的均匀性、色彩曲线、可视角度效果都有不同程度的提高。在采用PCB cell板内置逐点技术后，COB在晶体和单元效果均匀性上也获得了巨大进步。这些变化结合在一起，使得COB封装成为实现小间距LED“视觉舒适性”和“体验效果提升”的好技术路线。
其次，由于COB技术将大多数器件集成工艺集中在封装阶段、没有表贴回流焊的二次高热伤害、器件高度集成封装，实现较好的耐固密封性。这些特点决定了COB技术的点缺陷率只是传统表贴工艺的十分之一。对于较小间距的LED显示屏，往往意味着单位面积更多的灯珠集成，这也就需要较低的坏点率才能**产品观感的可接受性，而COB技术无疑是目前可以现实这一需求的好方案。
COB封装显示产品较之表贴封装显示产品有着先天的“非颗粒显示”优势，对传统的LED显示产品来讲，实现了从“点”光源向“面”光源的转换，画面的均匀性、可视角度、人眼观感都较为出色。
LED有分立和集成两种封装形式。LED分立器件属于传统封装，广泛应用于各个相关的领域，经过四十多年的发展，已形成一系列的主流产品形式。芯片集成模块目前属于个性化封装，主要为一些个案性的应用产品而设计和生产，尚未形成主流产品形式。

封装定位于“未来显示技术”，真正的黑科技**显示产品，不仅具备**高防护性、可靠性等优势，（防水、防潮、防尘、防震、防撞）无缝、前维、臻薄，免维护的产品性能不仅具有颠覆性的技术优势，而且还拥有很多差异化的特性。因此COB集成封装技术发展具有强大的生命力，潮流性和相对持久的稳定性，必定会成未来显示的潮流。

COB封装LED显示屏技术优点
COB的理论优势：
1、设计研发：没有了单个灯体的直径，理论上可以做到较加微小;
2、技术工艺：减少支架成本和简化制造工艺，降低芯片热阻，实现高密度封装;
3、工程安装：从应用端看，COB LED显示模块可以为显示屏应用方的厂家提供较加简便、快捷的安装效率。
4、产品特性上：
**轻薄：可根据客户的实际需求，采用厚度从0.4-1.2mm厚度的PCB板，使重量少降低到原来传统产品的1/3，可为客户显着降低结构、运输和工程成本。
防撞抗压：COB产品是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯位内，然后用环氧树脂胶封装固化，灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨。
大视角：视角大于175度，接近180度，而且具有较优秀的光学漫散色浑光效果。
散热能力强：COB产品是把灯封装在PCB板上，通过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出，而且PCB板的铜箔厚度都有严格的工艺要求，加上沉金工艺，几乎不会造成严重的光衰减。所以很少死灯，大大延长了LED显示屏的寿命。
耐磨、易清洁：表面光滑而坚硬，耐撞耐磨;没有面罩，有灰尘用水或布即可清洁。
全天候优良特性：采用三重防护处理，防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外效果**;满足全天候工作条件，零下30度到零上80度的温差环境仍可正常使用。

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