锡与的化合物——化锡,其颜色与金子相似,常用作金色颜料。锡与氧的化合物—二氧化锡,是不溶于水的白色粉末,可用于制造搪瓷、白釉与乳白玻璃。二氧化锡还可以用做催化剂用于防止空气污染—汽车废气中常含有有毒的气体,在二氧化锡的催化下,在300℃时,可大部转化为。锡的化合物还可应用于染料、橡胶、塑料、农药等工业。
锡是人类*早使用的金属之一,也是*具广泛工业用途的金属之一,具有质地柔软,熔点低,展性强,塑性强和无毒等优良特性,主要用于制造焊锡、镀锡板、合金、化工制品等。被广泛应用于电子、信息、电器、化工、冶金、建材、机械、食品包装,原子能及航天工业等。随着经济的发展,其应用领域将不断扩大。具体的应用情况如下。
无机系列助焊剂的化学作用强,助焊性能非常好,但腐蚀作用大,属于酸性焊剂。由于它溶解于水,所以又称为水溶性助焊剂,它包括无机酸和无机盐两种。
含有无机酸的助焊剂的主要成分是、氟酸等,含有无机盐的助焊剂的主要成分是、***等,它们使用后必须立即进行非常严格的清洗,因为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起严重的腐蚀。
无机系列助焊剂通常只用于非电子产品的焊接,在电子设备的装联中严禁使用这类无机系列的助焊剂。
焊锡:主要指用锡基合金做的熔点较低的焊料。随着行业的发展和欧盟环保要求的提出,逐渐的无铅焊锡代替铅焊锡是**电子制造业发展的必然趋势。同时,锡焊料是锡在电子行业的主要应用,用于电子焊接,该领域目前占我国锡下游应用的70%,另外镀锡钢板和锡化工制品分别占下游应用的8%和12%。
锡的其他应用
1. 电子工业用材料,用作高纯试剂。
2. 用于还原剂测定砷、盐的试剂,也用于**合成。
3. 用于制造电碳制品、摩擦材料、含油轴承及粉末冶金结构材料。用于盐的测定和**合成,也用作还原剂。高纯铜是原子能、火箭、**、航空、宇宙航行以及冶金工业中不可缺少的宝贵材料。高纯铜的吸热能力强、机械性能稳定、熔点高、耐高温,是原子反应堆中子反射层的*好材料。在冶金工业中是合金钢的添加剂,也用于耐火材料与特种玻璃、集成电路、天线等诸多方面。
4. 用于低熔点合金制备。高纯锡在电子工业中用于镀锡和扩散掺杂工艺。
中性锡添加剂产品特点:
1、可在较宽的电密度范围内得到良好的镀层。
2、能提升电镀效率,同时减少产品的粘片现象和钢珠的聚结现象。
3、镀层具有优异的可焊性,耐热性和密着性。
4、镀液的分析、管理容易进行, 所有的化学组分能够分析同时不依赖昂贵的分析设备。
镀锡板:俗称马口铁,具有良好的密封性,保藏性,避光性,坚固性,抗腐蚀性,无毒且具有特有的金属装饰魅力,被广泛应用于像罐头、饮料等食品的包装行业,**,仪表,电器及其他工业等。其中在包装领域是属于**上通用的包装品种。镀锡板也是锡的重要消费领域之一,占其全部消费的30%(2010年数据)。
电镀锡保护剂工艺流程:
电镀锡工件水洗2次-锡保护剂浸泡-水洗-水洗-烘干-包装
镀液维护:
在钝化过程中工作液为乳白色液体,当溶液颜色发生改变时,应按10mm/L添加剂电镀锡钝化剂。当溶液反复使用其光泽为透明液体的时候,须倒掉工作液重新配制。
在电子产品的焊接中使用比例*大的是树脂型助焊剂。由于它只能溶解于**溶剂,故又称为**溶剂助焊剂,其主要成分是松香。
松香在固态时呈非活性,只有液态时才呈活性,其熔点为127℃活性可以持续到315℃。锡焊的*佳温度为240至250℃,所以正处于松香的活性温度范围内,且它的焊接残留物不存在腐蚀问题,这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。
松香助焊剂有液态、糊状和固态三种形态,固态的助焊剂适用于烙铁焊,液态和糊状的助焊剂分别适用于波峰焊。
松香为单体时,化学活性较弱,对促进焊料的润湿往往不够充分,所以需要添加少量的活性剂,以便提高它的活性。
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