高纯石墨散热石墨片模切加工 提供免费样品

石墨烯散热膜是采用了石墨烯添加高导热粒子复合这种与传统工艺截然不同的制作方法制成的碳复合材料，石墨烯散热膜具有*特的平面结构，碳/碳粒子复合石墨烯结构可很好的适应任何表面，平面具有高导热性，消除热点，降低温度。石墨烯散热膜在厚度当面提供追赶传统纯**石墨热传导性。石墨烯散热膜改进消费类电子产品散热的性能同时具有优异的电磁屏蔽效能。石墨烯散热膜**的散热性能成为新一代散热材料。


石墨散热主要原理



1、热量通过导热石墨片平面内快速传导到机壳与框架。


2、导热石墨片表面增强红外线辐射效果。


3、导热石墨片扩大平面散热面积,迅速消散热点。


目前散热问题是智能手机面对的较重要的问题之一,目前智能手机发热集中体现在CPU及屏幕、电池上在欧盟消费品安全**的调查中，锂离子电池过热也被认为是安全隐患之一。作为智能手机而言，由于化身移动互联网终端，耗能较高，时间持续较长，对硬件的考验要相对较大一些，智能手机厂商设计时通过合理的热设计降低耗能，改善散热情况!


AOK-GS石墨散热膜就是一种简单实用的散热应用材料,石墨膜散热材料已经广泛的应用于智能手机热量管理,日本索尼**家把石墨膜用于3C产品.苹果,诺基亚,三星,HTC,小米手机都采用了石墨散热膜.我们通过目前比较流行的几款智能手机分析下石墨膜在智能手机中的应用
导热石墨片(Graphite Sheets)概述






物理特性参数表：
测试项目
测试方法
单位
GSM测试值
GSB测试值
GS+PET测试值
颜色 Color
Visual
黑色
黑色
黑色
材质 Material
**石墨
厚度 Thickness
ASTM D374
Mm
0.2--1.0
0.2--1.5
0.2—1.5
比重 Specific Gravity
ASTM D792
g/cm3
1.5
0.9-2.0
1.5-1.8
耐温范围 Continuous use Temp
EN344
℃
-40~+400
-40~+400
-40~+400
拉伸强度
Tensil Strength
ASTM F-152
4900kpa
715PS
715PS
715PS
体积电阻
Volume Resistivity
ASTM D257
Ω/CM
3.0*1013
3.0*1013
3.0*1013
硬 度 Hardness
ASTM D2240
Shore A
80
80
>80
阻燃性Flame Rating
UL 94

V-0
V-0
V-0
导热系数 (垂直方向) Conductivity（vertical direction）
ASTM D5470
w/m-k
20
15
5
导热系数 (水平方向) Conductivity（horizontal direction）
ASTM D5470
w/m-k
300-500
300-1500
300-1500

导热系数对比：
材料
导热系数 W/mK
导电系数simens/m
密度g/cm3
铝
200
3×107
2.7
铜
380
6×107
8.96
石墨
100-1500 水平
- 2×105
0.7-2.1
5-60 垂直

100
产品应用（Application）： IC、CPU、MOS、LED、散热片、LCD-TV、笔记本电脑、通讯设备、无线交换机、DVD、手持设备、摄像机/数码相机、移动电话。
主要特性：**高导热性能/ 容易操作，低热阻，重量轻。基本规格：依使用规格裁成具体尺寸。

GSM导热石墨片
GSM导热石墨片是一种以**石墨以主既导热又导电的导热介面材料，其*特的产品晶粒取向和板状结构使得本系列产品能紧密地 顺应不同的接触面，同时具备很强热均匀扩散功能。
规格标准
厚度标准
0.03mm、0.05mm、0.07mm、0.1mm、0.13mm、0.15mm、0.20mm、0.25mm、0.3mm、0.5mm、0.8mm、1.0mm
标准片材尺寸
500mm*25M、500mm*50M、500mm*100M
可模切成不同形状及规格


产品特性
高导热性
低热阻
导电性能好
热均匀扩散


典型应用
LED灯具
网络通讯设备
数码产品
智能手机
平板电脑

规格标准
厚度标准
0.03mm、0.05mm、0.07mm、0.1mm、0.13mm、0.15mm、0.20mm、0.25mm、0.3mm、0.5mm、0.8mm、1.0mm
标准片材尺寸
500mm*25M、500mm*50M、500mm*100M
可模切成不同形状及规格
热石墨片是一种全新的导热散热材料，沿两个方均匀导热，屏蔽热源与组件的同时改进消费电子产品的性能。颜色一般是黑色，材质是**石墨经过精致加工，导热系数在水平方向高达1500W/M-K。使用IC、CPU、MOS、LED、散热片、LCD-TV、笔记本电脑、通讯设备、无线交换机、DVD、手持设备等。
石墨散热片（3K-SBP），是一种全新的导热散热材料，具有*特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。产品均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离。 导热石墨片其分子结构示意图如下：
石墨导热解决方案*特的散热和隔热性能组合让导热石墨成为热量管理解决方案的**材料选择。导热石墨片平面内具有150-1500 W/m-K范围内的**高导热性能。

导热石墨材料(Thermal Flexible Graphite sheet)的化学成分主要是单一的碳(C)元素,是一种自然元素矿物.薄膜高分子化合物可以通过化学方法高温高压下得到石墨化薄膜，因为碳元素是非金属元素,但是却有金属材料的导电,导热性能,还具有象**塑料一样的可塑性,并且还有特殊的热性能,化学稳定性,润滑和能涂敷在固体表面的等等一些良好的工艺性能,因此,导热石墨在电子,通信,照明,航空及***等许多领域都得到了广泛的应用.
石墨导热材料给热量管理工业提供了一个综合高性能的*特解决方案。导热石墨材料通过一系列不同的热量管理解决应用给需求日益广泛的工业散热领域带来新的技术方案热石墨材料产品提供了电子工业热量管理的创新新技术。导热石墨通过在减轻器件重量的情况下提供较优异的导热性能，导热石墨散热解决方案是热设计的崭新应用方案。导热石墨有效的解决电子设备的热设计难题

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