酸性体系里的络合剂多数采用的是乳酸、柠檬酸、羟基乙酸及其盐。**添加剂对镍的还原速度有很大影响。其中许多都是反应的加速剂。如丙二酸、丁二酸、氨基乙酸、丙酸以及氟离子,但是添加剂也会使沉积速度下降,特别是稳定剂,会明显下降沉积速度。
在镀覆过程中,应连续搅拌过滤,至少每小时分析补加一次,同时调整 pH值,生产班组长必须*专人看管,做到槽不离人,严防工件入槽后无人问津的现象发生;
不需要一般电镀所需的直流电机或控制设备,热处理温度低,只要在400℃以下经不同保温时间后,可得到不同的耐蚀性和耐磨性,因此,它不存在热处理变形的问题,特别适用于加工一些形状复杂,表面要求耐磨和耐蚀的零部件等。
常用的有醋酸盐缓冲体系,也有用柠檬酸盐、羟基乙酸盐、乳酸盐等。络合物可以在镀液pH值增高时也保持其还原能力。当调整多次使用的镀液时,这一点很重要,因为在陈化的镀液里,亚磷酸的积累会增加,如果没有足够的络合剂,镀液的稳定性会急剧下降。
化学镀镍的的耐蚀性比电镀铬要好,则是由于化学镀镍是非晶态结构,非晶态是一种均匀的单相组织,不存在晶界、位错、层错之类缺陷,因而在腐蚀介质中不易形成腐蚀微电池。
由上可见,析出物就是镍硼合金。与用次亚磷酸盐做还原剂相比,还原剂的消耗量较少,并且可以在较低温度下操作,但是由于硼氢化物价格高,在加温时易分解,使镀液管理存在困难,一般只用在有特别要求的电子产品上。镍磷和镍硼化学镀的特点见表。
pH值是重要的因素,对反应速度、还原剂的利用率、镀层的性质都有很大的影响。
镍盐浓度的影响不是很主要的,次亚磷酸钠的浓度提高,速度也会相应提高,但是到了一定限度以后反而会使速率下降。每还原lmol的镍,需消耗3mol的次磷酸盐(即1g镀层消耗5.4g的次亚磷酸钠)。
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