广州电路板定做 PCB

电路板焊接的注意事项
1、拿到PCB裸板后首先应进行外观检查，看是否存在短路、断路等问题，然后熟悉开发板原理图，将原理图与PCB丝印层进行对照，避免原理图与PCB不符。
2、PCB焊接所需物料准备齐全后，应将元器件分类，可按照尺寸大小将所有元器件分为几类，便于后续焊接。需要打印一份齐全的物料明细表。在焊接过程中，没焊接完一项，则用笔将相应选项划掉，这样便于后续焊接操作。
焊接之前应采取戴静电环等防静电措施，避免静电对元器件造成伤害。焊接所需设备准备齐全后，应保证烙铁头的干净整洁。初次焊接推荐选用平角的焊烙铁，在进行诸如0603式封装元器件焊接时烙铁能较好的接触焊盘，便于焊接。当然，对于高手来说，这个并不是问题。
3、挑选元器件进行焊接时，应按照元器件由低到高、由小到大的顺序进行焊接。以免焊接好的较大元器件给较小元器件的焊接带来不便。**焊接集成电路芯片。
4、进行集成电路芯片的焊接之前需保证芯片放置方向的正确无误。对于芯片丝印层，一般长方形焊盘表示开始的引脚。焊接时应先固定芯片一个引脚，对元器件的位置进行微调后固定芯片对角引脚，使元器件被准确连接位置上后进行焊接。
5、贴片陶瓷电容、稳压电路中稳压二极管无正负极之分，发光二极管、钽电容与电解电容则需区分正负极。对于电容及二极管元器件，一般有显着标识的一端应为负。
在贴片式LED的封装中，沿着灯的方向为正-负方向。对于丝印标识为二极管电路图封装元器件中，有竖线一端应放置二极管负极端。
6、焊接过程中应及时记录发现的PCB设计问题，比如安装干涉、焊盘大小设计不正确、元器件封装错误等等，以备后续改进。
7、焊接完毕后应使用放大镜查看焊点，检查是否有虚焊及短路等情况。
8、电路板焊接工作完成后，应使用酒精等清洗剂对电路板表面进行清洗，防止电路板表面附着的铁屑使电路短路，同时也可使电路板较为清洁美观。

多层电路板介绍
双面板是中间一层介质，两面都是走线层。多层板就是多层走线层，每两层之间是介质层，介质层可以做的很薄。多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。
pcb电路板复制克隆的一般步骤
**步：准备
拿到一块完好的电路板，在拆卸元件前须先扫描一遍作为备份。先拆较高的元件，此时再进行*二次扫描，记录图像。在扫描前做好清洁工作，确保扫描后IC型号及PCB上的字符在图片上清晰可见。
第二步：拆卸元件及制作BOM表
用热风**对准要拆卸的元件进行加热。拆的顺序是先拆电阻、再拆电容，*后拆IC。拆卸之前应先准备好一张有位号、封装、型号、数值等记录项目的表格，把所有器件拆卸之后再用电桥测量其数值，测量完成后将数据输入电脑存档。
第三步：清除表面脏污
将拆掉元件的PCB表面剩余锡渣清除掉，注意电烙铁温度不能过高，以免将油墨烫掉。
第四步：抄板
先扫描表层图像后，分别定为**层和底层。首先把元件封装做好（包括丝印小，焊盘孔径、以及定位孔等），待所有元件做好后将其放到相应的位置，调整与原板一致。
用砂纸把表面打磨干净，露出明亮的铜。
如果是多层板，以8层板为例：
先抄完一、八层后，再磨掉一和八层的铜，接着抄二和七层，然后是三和六层，*后抄完四、五层就可以了。操作过程中确保底图尺寸正确后开始逐一调整PCB元件位置，使之与底图完全重合。
第五步：检查
运用图像处理软件，结合PCB绘图软件以及电路物理连接关系可以做出**的精确判断。
上面试传统的抄板方法，如果采用无损的方法就是先用CT扫描电路板，得到投影图像后，利用图像重建技术得到三维图像，然后进行校正分层就可以得到各层的图像。
电路板克隆又叫线路板克隆也叫PCB克隆，克隆电路板的话那要看你电路板的复杂程度了，如果铜线很密就高点，线少点就便宜点，原理就是把你提供的一块电路板上的线路连接关系或用人工或用机器采集到电脑里做成PCB文件，然后把PCB文件送到制做电路板的工厂就可以做出很多相同的电路板来。

PCB电路板材料介绍
按品牌质量级别从底到高划分如下：94HB－94VO－CEM-1－CEM-3－FR-4
详细参数及用途如下：
94HB：普通纸板，不*（*低档的材料，模冲孔，不能做电源板）
94V0：阻燃纸板 （模冲孔）
22F： 单面半玻纤板（模冲孔）
CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）
CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板*低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜

PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，*武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中，*基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。
一．印制电路在电子设备中提供如下功能：
提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。
实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。
提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。
为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。

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