广州芯片解密哪个品牌好 单片机解密

技术精湛的芯片解密团队——我们芯片解密中心拥有一支国内技术实力*强的芯片解密*队伍。
· 丰富的芯片解密经验——我们芯片解密中心成功**的IC涵盖30余系列的数万种型号。
· 高责任心的芯片解密服务团队——我们拥有认真的工作态度和**的客户服务。
· 严格的芯片解密流程——我们精心设计的芯片解密技术流程在确保解密芯片**安全的同时，也把单片机芯片解密的周期精确到小时，使得解密的可靠性和成功率较高。
· 合理的芯片解密价格——我们芯片解密中心陆续推出众多**值的回赠客户套餐计划。
IC解密后我们可提供的文件格式：
　　BIN、HEX、JED、POF、SOF、OTP、S19或CDS等格式，一般视芯片的具体型号不同，*终解密后的文件格式亦有所不同。但无论哪种格式我们都会提供相应的烧写芯片的建议，保证文件**有效。
目前，西星科技芯片解密中心可**的芯片/单片机涵盖30余系列的数万种型号，且几乎每天都有新的芯片被成功**。如果您有芯片解密或单片机解密需求，欢迎来电来访咨询洽谈。
另外，我们还可提供**IC芯片解密、CPLD芯片解密、GAL/PAL芯片解密、FPGA芯片解密、DSP芯片解密、ARM芯片解密及IC型号查找及型号鉴定等服务。

西星芯片解密中心专注于MCU单片机解密、CPLD解密、FPGA解密、DSP解密及ARM芯片解密技术研究，芯片解密型号种类多成功率高；芯片型号鉴定、一次性芯片清空程序、IC擦除、芯片烧录、IC代烧录、IC测试、IC验证、芯片开封拍照等服务**。

西星解密中心拥有一支国内技术实力较强的芯片解密*队伍，我们精心设计的芯片解密技术流程在确保解密芯片**安全的同时，也把单片机芯片解密的周期精确到小时，使得解密的可靠性和成功率较高。
西星实验室长期专业提供各类MCU单片机解密、**IC芯片解密、51系列单片机解密、PLD芯片解密、SPLD芯片解密、FPGA/CPLD芯片解密等解密服务以及所有芯片解密相关技术转让与咨询服务。
目前，我们可解密芯片/单片机已经包括30余系列的数万种型号，且几乎每天都有新的芯片被成功**。如果您有相关IC芯片解密或单片机解密需求，请查询我们可解型号列表或致电西星客服咨询详情。
FPGA/CPLD解密
西星实验室长期提供ALTERA、Cypress、ST公司、XILINX系列、Quicklogic公司等多种系 列FPGA/CPLD/EPLD芯片解密服务，借助多年解密研究技术积累和特色解密方法，我们可 快速实现各种FPGA/CPLD芯片解密，解密周期短、解密成功率高，为客户项目开发节省时 间和成本，带来潜在效益。
IC逆向分析/反向设计
目前，由于国内在模拟集成电路设计领域的研究较为薄弱，芯片逆向分析便成为大多数模拟集成电路工程师基础实际模拟电路积累经验的有效途径，IC反向设计也成为推动国内集成电路设计进步的有效手段。

目前单片机解密有两种做法，一种是一软件为主，称为非侵入型攻击，要借助一些软件校验诱导和电压电流等攻击技术也能通过设计的特殊软件和设备达到数据引导的作用从而实现加密芯片的数据再生成的目的。如类似编程器的**设备，这种方法不破坏母片（解密后芯片处于不加密状态）；还有一种是硬件为主，辅助软件，称为侵入型攻击，这种方法需要剥开母片（开盖或叫开封，decapsulation），然后利用现代高精等离子设备如FIB(通常称FIB：focused ion beam)，金相显微镜，DECABLE设备等处理硅片加密电路使其能在通用或特制编程校验设备上读取其内部代码程序。这种破坏芯片外形结构和芯片管芯线路只影响加密功能，不改变芯片本身功能。

其实了解芯片解密方法之前先要知道什么是芯片解密，网络上对芯片解密的定义很多，其实芯片解密就是通过半导体反向开发技术手段，将已加密的芯片变为不加密的芯片，进而使用编程器读取程序出来。必须有读取程序的工具，可能有人就会说，无非就是一个编程器。是的，就是一个编程器，但并非所有的编程器是具备可以读的功能。这也是就为什么我们有时候为了解密一个芯片而会去开发一个可读编程器的原因。具备有一个可读的编程器，那我们就讲讲，芯片解密常用方法。
软件攻击法：该技术通常使用处理器通信接口并利用协议、加密算法或这些算法中的安全漏洞来进行攻击。软件攻击**成功的一个典型事例是对早期ATMELAT89C系列单片机的攻击。攻击者利用了该系列单片机擦除操作时序设计上的漏洞，使用自编程序在擦除加密锁定位后，停止下一步擦除片内程序存储器数据的操作，从而使加过密的单片机变成没加密的单片机，然后利用编程器读出片内程序。


问：IC解密是否损坏母片？
答：我们目前IC解密有两种做法，一种是一软件为主，称为非侵入型攻击，要借助一些软件，如类似编程器的**设备，这种方法不破坏母片（解密后芯片处于不加密状态）；还有一种是硬件为主，辅助软件，称为侵入型攻击，这种方法需要剥开母片（开盖或叫开封，decapsulation），然后做电路修改(通常称FIB：focused ion beam)，这种破坏芯片外形结构和芯片管芯线路只影响加密功能，不改变芯片本身功能。

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