滤波器EMI屏蔽银胶是一种双组分,
镀银铜填充导电环氧树脂
粘合剂专为应用而设计
必须具有强大的导电性
**成就。银铜填料
CHO-BOND 360-20具有成本效益
替代纯银填充导电
环氧树脂适用于温和的应用
电导率是可以接受这厚厚的糊状物
适合填充相当大的粘合线
和裂缝(0.004英寸-0.025英寸)的
电器箱和外壳。
可以实现CHO-BOND 360-20的固化
在短短的15分钟内加热到
减少设备停机时间并增加
制造吞吐量。 1:1的重量
混合比使CHO-BOND 360-20易于使用
处理和使用。典型应用包括
EMI,耐受性差的外壳或铸件
通风口和窗户,垂直和头**
圆角应用。
CHO-BOND 360-20 is a two-component,
silver plated copper filled conductive epoxy
adhesive designed for applications where
a strong, conductive electrical bond must
be achieved. The silver copper filler of
CHO-BOND 360-20 provides a cost effective
alternative to pure silver filled conductive
epoxies in applications where moderate
conductivity is acceptable. This thick paste
is good for filling rather large bond lines
and cracks (0.004 inches -0.025 inches) of
electrical boxes and enclosures.
Curing of CHO-BOND 360-20 can be achieved
in as little as 15 minutes with heat to
minimize equipment downtime and increase
manufacturing throughput. The 1:1 weight
mix ratio makes CHO-BOND 360-20 easy to
handle and use. Typical applications include
poorly tolerance enclosures or castings, EMI
vents and windows, and vertical and overhead
fillet applications.
广州市银标贸易有限公司是一家为:如智能家电、汽车电子、电子、智能穿戴,CTP触控屏,马达,FSR压力传感器,珠宝饰加工等制造企业提供一站式技术及材料供应解决方案。公司是多家美国、德国、日本、韩国在华代理商。客户一直享受的产品和技术服务。我司与原厂建立广泛的研发及技术合作,可为客户专案订制材料研发。 公司主营目前市场上具竞争优势产品有:激光银浆,可拉伸导电银浆、低温银浆、导电碳浆、PTC自控温碳浆、FSR压力传感油墨,高透明导电油墨、氯化导电银浆、高温烧结银浆,纳米银浆,进口电铸银油, UV绝缘油,马达磁瓦胶、灌封胶、**硅发泡胶,UV胶等。 产品广泛适用于IMD/IME膜内电子、PTC温控加热、CTP触摸屏、智能家电、汽车电子、电子、智能穿戴、薄膜开关、马达,饰电铸加工等行业。 公司以品质、服务、创新为发的展理念。如有相关材质产品需求,我公司将竭力为贵公司服务。1392-2125-860